74ABT162601DLRG4_ABT16244導讀

TPS62840加入了TI高度集成的低IQ DC/DC轉換器產品系列，使設計人員能夠以盡可能小的解決方案尺寸較大限度地提高功率輸出。

不過，鑒于2019年低迷的半導體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設300mm晶圓廠計劃并不如當初預想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。2019年4月，德州儀器發布了這座300mm晶圓廠的興建計劃，預計投資31 億mei yuan。

74ABT162601DLRG4_ABT16244" src="https://dfsimg1.hqewimg.com/group1/M00/1C/A7/wKhk7WDpRKWAODtwAAB9FkilPQ4191.jpg" />

74AC11374NT

Micron 9200包括三個耐久等級：9200 PRO 主要面向讀取密集型應用場景，大約每天可以滿盤寫入壹次 (DWPD)，容量從1.9 TB到7.6 TB，而9200 MAX 支持讀寫混合型應用場景，容量從1.6 TB到6.4 TB，大約每天可以滿盤寫入三次。。9200 ECO 硬盤的較高容量為8 TB或11 TB，設計為每天不到壹次滿盤寫入。

CAF56800JLF GS31001202JLF CAW102R20JLF CAF103302JLF CVW522R0JLF 。

。TI的充電器通過散熱幫助減少功耗，從而使視頻門鈴的電池續航時間更長。例如，當主要電源切換到電池組時，可保證通常依賴于交流電源供電的視頻門鈴正常運行。

CVF51500JLF CAW101R50JLF CAW10R220JLF CAW533R0JLF PFC-W0805LF-03-1052-B 。

74ABT162601DLRG4_ABT16244" src="https://dfsimg1.hqewimg.com/group1/M00/1B/BF/wKhk72DpRLuABncMAAC1kYLg7_4072.jpg" />

ADS7956SDBT

TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。

5962-8980501CA(AD536ASD/883B) 5962-8980801LA 5962-8982503PA 5962-9463601MPA 5962-9756401QXA 5B30 5B30 模塊 5B30-01 5B32 其他被動元件 5B34-03 。

TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

CAW104700JLF PFC-W1206LF-03-2002-B PFC-W0603LF-03-2051-B PFC-W0402LF-03-2942-B CAF54701JLF 。

74ABT162601DLRG4_ABT16244" src="https://dfsimg1.hqewimg.com/group1/M00/1C/AC/wKhk7mDpRLGAamCnAACbOCZiN0o055.jpg" />

TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。

因為只是邊緣部分跟底下substrate接觸，這種結構在受到壓力時相對脆弱，而且跟membrane type類似，散熱問題同樣需要關注。Airgap type在制作壓電層之前沉積一個輔助層(sacrificial support layer)，較后再把輔助層去掉，在震蕩結構下方形成air gap。

相關資訊