AD1585ART-REEL7_AD215AY導讀

BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝，現在可從TI和授權經銷商處購買。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝，現在可從TI及其授權經銷商處購買。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過其他渠道獲得，1000件起購。

充電器可提供155 mW/mm2（100 W/in2）的功率密度，高于市場約兩倍。新型降壓-升壓型充電器可幫助工程師減小解決方案尺寸和物料清單（BOM），是TI個完全集成下述組件的器件：。

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相比4G，5G在初始階段就明確規劃了三大應用場景：增強移動廣帶，其峰值速率將是4G網絡的10倍以上；海量機器通信，將實現從消費到生產的全環節、從人到物的全場景覆蓋；超高可靠低時延通信，通信響應速度將降至毫秒級。。但5G不止于手機，在萬物互聯時代，必須提前搭建好一條條高速路，5G因此無可爭議地成為新基建之首。

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TI新推出的搭載?BAW技術的最新款SimpleLink?多重標準MCU可集成到低功率無線射頻設備中，例如低功耗無晶體藍牙和Zigbee?技術，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。

工作原理如下圖。典型的基本結構如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對應的mBVD等效電路如上圖(b)，對應的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個resonance頻率，串聯(fs)和并聯(fp)。

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