AD1585ARTZ-REEL7_AD215BY導讀

隨著制程工藝的成熟與進步，以及市場需求的增加，越來越多的公司采用20nm以下的先進工藝設計、生產IC和器件，這使得越來越多的IDM和代工廠淘汰生產效率低下的晶圓廠。。

數十年來，德州儀器（ TI ）公司（ 納斯達克股票代碼：TXN ）一直在不斷取得進展。 我們是一家全1球性的半導體公司，致力于設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片。

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TI新推出的搭載?BAW技術的較新款SimpleLink?多重標準MCU可集成到低功率無線射頻設備中，例如低功耗無晶體藍牙和Zigbee?技術，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。

工作原理如下圖。典型的基本結構如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對應的mBVD等效電路如上圖(b)，對應的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個resonance頻率，串聯(fs)和并聯(fp)。

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