AD1671JQ_AD22100ARZ導讀

隨著制程工藝的成熟與進步，以及市場需求的增加，越來越多的公司采用20nm以下的先進工藝設計、生產IC和器件，這使得越來越多的IDM和代工廠淘汰生產效率低下的晶圓廠。。

。據IC Insights統計，在過去的10年中(2009-2018年)，全11球半導體制造商總共關閉或重建了97座晶圓廠。具體如下圖所示。其中，關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠，而關閉的300mm晶圓廠數量僅占關閉總數的10%。

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相比4G，5G在初始階段就明確規劃了三大應用場景：增強移動廣帶，其峰值速率將是4G網絡的10倍以上；海量機器通信，將實現從消費到生產的全環節、從人到物的全場景覆蓋；超高可靠低時延通信，通信響應速度將降至毫秒級。。但5G不止于手機，在萬物互聯時代，必須提前搭建好一條條高速路，5G因此無可爭議地成為新基建之首。

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也有不同結構，聲波以橫波(transverse)形式傳播。之前提到的BAW- SMR和FBAR?filter圖中，聲波都以縱波(longitudinal)形式傳播，即粒子震動方向和波的傳播方向是平行的。

因為只是邊緣部分跟底下substrate接觸，這種結構在受到壓力時相對脆弱，而且跟membrane type類似，散熱問題同樣需要關注。Airgap type在制作壓電層之前沉積一個輔助層(sacrificial support layer)，較后再把輔助層去掉，在震蕩結構下方形成air gap。

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