VSC7147XRM-01_VITESSE 21+ QFP導讀

首先介紹了半導體行業市場發展環境、半導體整體運行態勢等，接著分析了半導體行業市場運行的現狀，然后介紹了半導體市場競爭格局。

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VSC8242XHX

LT3015EDD#TRPBF LTC3115EDHD-1#PBF LT6202IS5#TRMPBF LT8610EMSE#TRPBF LTC3542IDC#TRPBF 。

ADI的IMU應用與產品線也非常廣泛，自2007年推出了首款IMU產品以來，經過十多年的創新發展，其IMU產品在性能持續提升的同時，尺寸也越來越小。

然而，隨著并行收發器通道數目的增加，外圍電路的復雜性和功耗也相應升高。MIMO 架構允許放寬對放大器和開關等構建模塊的 RF 功率要求。

常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。

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VITESSE 21+ BGA

AD8351ARMZ-REEL7 AD5791BRUZ ADUM3151BRSZ-RL7 ADG5412BCPZ-REEL7 ADUM3223ARZ-RL7 。

ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。

在特高壓輸電領域，亟需解決能源從發電到用電的傳輸安全與穩定難題。新興的能源物聯網正給傳統電網注入“新動能”，助力電網向智能電網的升級。

ADM3054BRWZ-RL AD8542ARZ-REEL7 LT3845AEFE#TRPBF ADA4522-1ARZ-R7 ADA4077-2ARZ-R7 。

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ADI 的新型高功率硅開關技術很適合多芯片模塊 (MCM) 設計，將LNA 一起集成，以提供面向 TDD 接收器前端的完整、單芯片解決方案。大規模 MIMO 系統將繼續發展，并將需要進一步提高集成度。。

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