類別
集成電路(IC)
嵌入式-FPGA(現場可編程門陣列)
制造商
Intel
系列
MAX10
包裝
托盤
零件狀態
在售
LAB/CLB數
125
邏輯元件/單元數
2000
總RAM位數
110592
I/O數
130
電壓-供電
2.85V~3.465V
安裝類型
表面貼裝型
工作溫度
-40°C~100°C(TJ)
封裝/外殼
169-LFBGA
供應商器件封裝
169-UBGA(11x11)
BSP752R
LT3032EDE-5#TRPBF
TLV2372IDGKR
INA226AIDGSR
TPS54318RTER
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發布時間:2022/5/12 14:15:00 訪問次數:69