繼卓勝微和唯捷創芯之后，A股市場有望迎來兩家新的本土射頻芯片廠商。據資料顯示，射頻芯片企業飛驤科技和慧智微都在摩拳擦掌，為即將到來的IPO做準備。
眾所周知，隨著無線技術的普及，射頻器件正在被廣泛應用于各個領域，尤其是在移動通訊領域，伴隨著通信標準從4G邁向5G，甚至未來6G的演進，射頻器件不但用量增多，其復雜度也逐漸提升，設計、工藝和材料上也有迫切變革的需求。
考慮到整個射頻市場的全球競爭格局，以及國內射頻芯片近些年的迅速發展，隨著越來越多的本土射頻芯片廠商上市，國產射頻芯片有望打破現有的競爭局面。
技術推陳出新，市場看好
根據市場研究機構YoleDéveloppement（Yole）預測，在5G移動通訊設備的推動下，RF前端（RFFE）市場在未來幾年將會呈現蓬勃發展的態勢。據預測，到2026年，全球RFFE的市場規劃將達到216.7億美元，2021-2026復合年增長率8.3%，在2019年的時候，便攜式消費——智能手機、平板電腦和筆記本電腦RFFE設備市場價值就已超124億美元。

連接射頻前端組件市場預測
如上圖所示，射頻營收貢獻主要來自PA模組、FEM模組、AIP模組、分立濾波器、分離開關、分立LNA、天線tuner和RFIC等產品。需要強調是，PA模組正在其中扮演著很重要的角色。看到這里，也許有讀者會問，這些分立器件和模組有怎樣的區別？我們就以PA和PA模組的發展為例，簡單回顧一下整個射頻產業的發展歷史。
在3G和4G發展早期階段，行業內皆是使用分立射頻器件來設計手機，隨著多模多頻以及5G時代的到來，及手機尺寸日趨變小的需要，在有限的空間中集成更多的射頻元件才能滿足全球不同地方的通信需求，而分立器件在這種情況下的適用性便逐漸受到挑戰，于是模組就成為了大家關注的焦點。而當中最具代表性的就是用在發射通路的，集成了PA、濾波器和開關的PAMiD（PAModuleintegratedwithDuplexer）模組。
上圖所指的FEM模組則是廠商為了打破設計PAMiD必須需要同時具備有源和無源能力才能設計的限制，轉向將天線開關及濾波器整合為一個模組。
除了PA以外，包括開關、LNA和濾波器在內的射頻器件正在隨著終端需求轉變而發生新的變化。這就促使包括國內廠商在內的全球射頻產業從業者竭盡所能，隨機應變。對于國內的射頻芯片從業者，在當前的全球競爭態勢和環境下，他們更是有機會在這種變革中尋找到更好的機會，伺機而發。
Yole射頻設備與技術和市場分析師MohammedTmimi博士表示：“新冠疫情不斷反復，寬帶互聯網已成為生存必需品，正如流媒體和視頻通話驅動的數據流量峰值一樣。雖然所有人都在關注5G，但Wi-Fi、藍牙和超寬帶連接標準也在不斷發展。”