USB3317C-CP-TR的詳細參數

參數名稱 參數值
是否Rohs認證 符合
生命周期 Transferred
Objectid 1308436770
包裝說明 4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, QFN-24
Reach Compliance Code compliant
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 8.34
JESD-30 代碼 S-XQCC-N24
長度 4 mm
功能數量 1
端子數量 24
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
封裝主體材料 UNSPECIFIED
封裝代碼 HVQCCN
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度 1 mm
標稱供電電壓 1.8 V
表面貼裝 YES
電信集成電路類型 INTERFACE CIRCUIT
溫度等級 INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD
端子節距 0.5 mm
端子位置 QUAD
寬度 4 mm

USB3317C-CP-TR USB轉換芯片的研究與應用

引言

隨著信息技術的飛速發展，電子設備間的數據傳輸需求日益增加。USB（Universal Serial Bus）技術因其便利性、高速性和可靠性，被廣泛應用于各種電子產品中。在眾多USB芯片中，USB3317C-CP-TR作為一款高性能的USB轉換芯片，受到了廣泛關注。它不僅能夠支持USB 2.0協議，還具備多種優異的技術特性，適用于多種場景。本文將就USB3317C-CP-TR的技術特性、應用及其在未來發展中的潛力進行探討。

USB3317C-CP-TR的基本特征

USB3317C-CP-TR是一款高集成度的USB轉接芯片，主要用于實現USB 2.0收發器的功能。其支持全速（12 Mbps）和低速（1.5 Mbps）數據傳輸，適合多種USB設備的應用需求。芯片的封裝形式為超小型的QFN，具有良好的散熱性能和抗干擾能力，從而提升了電路的可靠性。此外，USB3317C-CP-TR在功耗方面表現突出，具有低靜態功耗和低工作電流的特性，能夠很好地滿足便攜式設備對續航能力的要求。

該芯片的工作電壓范圍為3.0V至3.6V，適配多種供電方案，靈活性極高。其內置的高性能接收和發送電路，能夠在復雜電磁環境中確保信號的穩定性與完整性。此外，USB3317C-CP-TR還具備故障檢測與恢復功能，可以有效防止因信號干擾導致的數據丟失，為用戶提供更高的安全性。

技術優勢及創新

USB3317C-CP-TR在技術上具備多項優勢。首先，其高集成度的設計，不僅減少了外部元件的數量，還降低了整體電路板的面積，節約了生產成本。其次，該芯片采用先進的制造工藝，使得其在溫度和濕度變化下仍然能夠穩定工作，這對于應用于惡劣環境中的設備尤為重要。

此外，USB3317C-CP-TR支持多種電源管理模式，包括自動進入低功耗待機模式。這一特性能夠顯著提高設備的續航能力，特別是在便攜式設備如智能手機、平板電腦等中的應用，顯示出其重要的意義。芯片的設計還考慮到兼容性問題，能夠與不同類型的控制器和主機配合使用，確保用戶在選擇和集成時的方便性。

應用領域

USB3317C-CP-TR因其卓越的性能和廣泛的適用性，已經在多個領域得到了應用。在消費電子產品中，如智能手機、平板電腦以及各類移動存儲設備，均可以看到其身影。它可以作為USB接口的核心組件，提供高效的數據傳輸和高可靠性的信號質量。

在工業自動化方面，USB3317C-CP-TR同樣展現出了良好的適應性。許多工業設備需要以USB接口形式進行數據通信，USB3317C-CP-TR能夠確保在各種機械環境中進行穩定的信號傳輸。此外，光學儀器、儀表設備等領域也開始逐步采用這一芯片，以實現與現代計算設備的連接。

另外，USB3317C-CP-TR在物聯網設備中的應用也逐漸增多。物聯網設備通常需要通過USB接口進行數據收集和傳輸，而這款芯片能夠高效地滿足這一需求。隨著物聯網技術的發展，對各類傳感器、執行器等設備的連接需求不斷增加，USB3317C-CP-TR無疑成為了連接這些設備的一個重要選擇。

未來發展趨勢

隨著科技的不斷進步和市場需求的日益變化，USB3317C-CP-TR的應用領域將持續擴展。在消費電子領域，未來的產品將更加注重用戶體驗和高性能需求。這要求芯片制造商不斷進行技術創新，以保持其競爭力。USB3317C-CP-TR通過不斷優化集成度、降低功耗和提升傳輸速率，預示著其在未來將具備更大的市場潛力。

同時，隨著5G、人工智能以及云計算等新興技術的興起，USB3317C-CP-TR將可能與這些技術相結合，開辟出新的應用場景。例如，在5G網絡的支持下，更大帶寬的數據傳輸需求將推動USB芯片的技術革新。USB3317C-CP-TR作為USB 2.0接口的核心組件，或將通過優化升級，滿足這些新興技術的需求。

在物聯網和智能家居的普及下，越來越多的設備需要通過USB接口進行鏈接和供電。對此，USB3317C-CP-TR的強大兼容性和穩定性，將使其在相關產品中發揮重要作用。未來，隨著智能設備的數量不斷增加，USB3317C-CP-TR也將迎來更廣闊的發展前景。

此外，隨著對綠色環保的關注不斷提升，USB3317C-CP-TR在降低功耗、提升能效方面的優勢將愈加明顯。市場對于低能耗、高性能芯片的需求也將持續推動其研發方向。

通過上述分析，我們可以看到USB3317C-CP-TR不僅是一款技術領先的USB轉換芯片，其在多個應用領域的成功落地和未來市場的廣闊潛力，都表明其將繼續在USB技術的發展中扮演重要角色。

USB3317C-CP-TR smsc
ADSP-BF592KCPZ ADI(亞德諾)
ESD321DPYR TI(德州儀器)
L30960-N2800-A400
LPC1768FET100 NXP(恩智浦)
LPC3130FET180 NXP(恩智浦)
MCP1700T-5002E/TT Microchip(微芯)
MT7612EN MediaTek.Inc(聯發科)
NCV1117ST12T3G ON(安森美)
NRVUS160VT3G ON(安森美)
P40-G240-WH Bourns(伯恩斯)
PCA9615DPZ NXP(恩智浦)
PMEG2020AEA Philips(飛利浦)
STGWA80H65DFB TI(德州儀器)
STM32F205RET7 ST(意法)
STM32G474RCT6 ST(意法)
STP24N60M2 ST(意法)
IRF7831TRPBF Infineon(英飛凌)
LM324ADR2G ON(安森美)
NBB-300 Qorvo(威訊聯合)
PI7C9X2G404SLBFDEX Diodes(美臺)
S3C2416XH-40 SAMSUNG(三星)
SI4850EY-T1-GE3 Vishay(威世)
SI8621BD-B-ISR SILICON LABS(芯科)
SPC584B60E3BDC0X ST(意法)
STM32L051C6T6 ST(意法)
TEA2017AAT/2Y NXP(恩智浦)
THGBMJG7C1LBAIL TOSHIBA(東芝)
TPS40192DRCR Burr-Brown(TI)
ADS1114IDGSR TI(德州儀器)
ADT7320UCPZ ADI(亞德諾)
DRV8804PWPR TI(德州儀器)
IFX20001MBV50 Infineon(英飛凌)
L99MM70XPTR ST(意法)
LAN8710A-EZK smsc
LM2596HVS-ADJ NS(國半)
LS1043AXE7MQB NXP(恩智浦)
LT6108HDCB-1#TRPBF LINEAR(凌特)
RK3229 RockChip(瑞芯微)
S912XEQ512J3MAGR NXP(恩智浦)
SS16-0B00-00 Broadcom(博通)
STM32L452CEU3 ST(意法)
XC2S50-5TQG144C XILINX(賽靈思)
ADG509FBRNZ ADI(亞德諾)
ICE3B0365J Infineon(英飛凌)
LT9711 Lontium(龍迅)
NCV317BTG ON(安森美)
NE555D Philips(飛利浦)
STPSC40065CW ST(意法)
TLE94713ESXUMA1 Infineon(英飛凌)
TLV9102IDR TI(德州儀器)
XC3S1400A-4FGG676C XILINX(賽靈思)
AD52068-QG28NRR ESMT
ADSP-21065LKS-240 ADI(亞德諾)
ADV7180WBCP32Z ADI(亞德諾)
AST2520A2-GP
BQ25710RSNR TI(德州儀器)
BUF634U Burr-Brown(TI)
F3L300R07PE4 Infineon(英飛凌)
FSDH321 Fairchild(飛兆/仙童)
M3062LFGPGP#U3C Renesas(瑞薩)
M95160-DRMN3TP/K ST(意法)
MLX90316LDC-BCS-000-RE Melexis(邁來芯)
PS8409AQFN48GTR2-C0 parade(譜瑞科技)
RK818-1 RockChip(瑞芯微)
RT9053AZQW RICHTEK(臺灣立锜)
TLE4208G Infineon(英飛凌)
TLE6212 Infineon(英飛凌)
ADAU1451WBCPZ ADI(亞德諾)
ADG658YRUZ ADI(亞德諾)
EL3H7(D)(TA)-G Everlight(億光)
EMMC32G-TX29-8AC01 Kingston
FQPF10N60C ON(安森美)
ICL7107CM44Z Intersil(英特矽爾)
OPA2130UA Burr-Brown(TI)
REF02CSZ TI(德州儀器)
V18AUMLA2220H Littelfuse(力特)
74HC157D Philips(飛利浦)
AD7323BRUZ ADI(亞德諾)
AD8534ARZ ADI(亞德諾)
AW8010CSR AW(艾為)
BCM6710A1KFFBG Broadcom(博通)
DAC088S085CIMTX TI(德州儀器)
IR3894MTRPBF IR(國際整流器)
IR4427SPBF IR(國際整流器)
KXTC9-2050-FR Kionix
LTC5510IUF LINEAR(凌特)
PIC16C711-04I/P Microchip(微芯)
STL8N80K5 ST(意法)
STM32L011D4P6 ST(意法)
STTH12R06G ST(意法)
TLIN1024RGYRQ1 TI(德州儀器)
2SK3569 TOSHIBA(東芝)
AD7893SQ-10 ADI(亞德諾)
AD8541AKSZ ADI(亞德諾)
AD9684-500EBZ ADI(亞德諾)
AQV258HAXC88 Panasonic(松下)
ATMEGA16-16MU Atmel(愛特梅爾)
ATMEGA168-15AD Microchip(微芯)
ATMEGA8A-AUR Atmel(愛特梅爾)
ATTINY402-SSN Microchip(微芯)
FAN7380MX ON(安森美)
IT6263FN ITE
LMV341IDCKR TI(德州儀器)
LMV771MG TI(德州儀器)
LTC1151CSW LINEAR(凌特)
MC14060BDR2G ON(安森美)
PIC16F18446T-I/SS Microchip(微芯)
PSMN1R2-30YLDX NXP(恩智浦)
SN65HVD1781D TI(德州儀器)
SN74HC240N TI(德州儀器)