近日外界傳出類比IC龍頭之一的德州儀器(TI)對于2022年下半的芯片供需有緩解說法，市場解讀為近兩年類比IC缺貨漲價潮告終，不過，DIGITIMES訪談幾大與TI實際采購部門密切接觸的IC相關供應鏈后，外傳的TI芯片「供需緩解說」恐有三大玄機待釋疑，相關業者提出三大分析。

其一，目前IDM龍頭、國際芯片大廠新產品策略重心幾乎「全數轉向」車用、工控芯片。

其二，對于收回多數分銷商代理權的TI來說，其實有許多中國「非正規」貿易商在芯片荒期間「囤貨」，甚至坐地起價哄抬IC價格。

其三，以IDM大廠規劃來看，關鍵的車用微控制器(MCU)、PMIC所需的新晶圓產能都還在陸續開出中，以目前釋出的計劃來看，反而確保基材如QFN、QFP封裝用導線架(LeadFrame)成為關鍵，據了解，臺系基材供應體系也罕見簽下長約(LTA)，甚至可能從以往的2年繼續推往到3年靠攏。

IC相關供應體系高層坦言，對于TI芯片「供需緩解說」抱持相當保守的態度，甚至觀察初始傳言來自于中系分銷商業者，事實上，不論是從各大半導體采購人員彼此交流的訊息，或是供應鏈高層的定期月會來看，TI似乎并沒有公開指出芯片供需有明顯緩解的情事。

事實上，車用芯片當中，最火熱的是「汽車電子電氣化」帶來的車用芯片需求，還不是電動車(EV)本身，包括1臺車高達70組以上的車用MCU，以及各類講究穩定度的車用功率半導體/模組、類比IC等。

這成為包括TI、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、安森美(Onsemi)、意法半導體(STM)等歐美大廠重點，更是新產品策略全力靠攏的方向。

據透露，目前封裝基材供應鏈所準備的國際芯片大廠新單，幾乎全數為車用、工控品，國際大廠甚至有點「放掉」主流3C消費電子產品市場的意味，對于TI這樣的公司來說，產品毛利率自然要看到非常高的水準。

目前不管是IDM本身或是封裝基材供應鏈角度來看，多數產能都還是非常緊缺的狀況，盡管3C市場有些波動，但以類比IC或是車用MCU所需的特定封裝基材來看，已經不是光是談價格就買的到的態勢，畢竟新產能要擴充到一定程度，也至少是下半年到2023年上半的事情，就算新產能開出，供需缺口也只是從極度吃緊到縮小，而不是反轉。

而談到中系非正規貿易商以及上海封控部分，熟悉產業人士直指，TI在上海就有一個大型Hub倉，封控當然造成物流受限影響5~6月營收表現，中系封測廠如長電等略有影響，但整體來看，TI事實上在其官方聲明中，從未提及「降價」情事，甚至從頭到尾只有固定官方報價而已。

但為什么會有供需緩解等諸多說法呢？IC相關供應鏈業者分析，TI在大幅裁減分銷商代理權后，希望的是力推更多一站式服務「包套」產品線，芯片荒期間，交期長達52周所在多有，不少「非正規」的貿易商囤貨炒價，甚至有特定IC品項報價暴漲10倍、百倍等情事。

盡管如是，先前的上海封控的物流受限，加上3C市場確實疲軟，使得非正規囤貨業者備感壓力，或許這也可能是傳出「供需緩解說」的原因之一。