參數名稱 參數值
Source Content uid TMS320DM368ZCE
Brand Name Texas Instruments
是否無鉛 不含鉛
是否Rohs認證 符合
生命周期 Active
Objectid 1574718651
零件包裝代碼 BGA
包裝說明 LFBGA, BGA338,19X19,25
針數 338
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 3A991.A.2
HTS代碼 8542.31.00.01
風險等級 1.76
位大小 32
總線兼容性 I2C; SPI; UART; USB
外部數據總線寬度 32
格式 FIXED POINT
JESD-30 代碼 S-PBGA-B338
JESD-609代碼 e1
長度 13 mm
濕度敏感等級 3
端子數量 338
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFBGA
封裝等效代碼 BGA338,19X19,25
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） 260
電源 1.35,1.8,3.3 V
認證狀態 Not Qualified
RAM（字數） 8192
座面最大高度 1.3 mm
子類別 Digital Signal Processors
最大供電電壓 1.42 V
最小供電電壓 1.28 V
標稱供電電壓 1.35 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 OTHER
端子面層 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子節距 0.65 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度 13 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROPROCESSOR CIRCUIT