據國內相關媒體近日報道，中科鑫通“多材料、跨尺寸”光子芯片生產線預計將于2023年在北京建成。
該生產線完工后，能滿足通信、數據中心、激光雷達、微波光子、醫療檢測等領域的市場需求，將填補我國在光子芯片晶圓代工領域的空白，有望加速國產光子芯片替代的規模化進程。
華雄集團總裁李志華對此表示，“光子芯片不會像電子芯片那樣必須使用極紫外光刻機（EUV）等極高端的光刻機，使用我國已經相對成熟的原材料和設備就能生產。”
曾獲數千萬融資，拓展光子芯片多領域開發
中科鑫通微電子技術（北京）有限公司主要從事光子芯片與系統的研發制造及應用，是中關村高新技術企業和政府重大科技專項的承擔方，產品廣泛應用于微波射頻系統、光通信、數據中心、衛星通信、智能網聯汽車、人工智能、生命科學以及量子信息等領域。
公司擁有全球領先的科研團隊，近幾年在《自然》《科學》《物理學評論》等國際頂級期刊發表了一系列科研成果，
今年3月，中科鑫通微電子技術（北京）有限公司獲得中關村發展集團基金系數千萬首輪融資。融資資金將主要用于拓展光子芯片在醫療檢測、無人駕駛、人工智能、光通信等領域的技術與產品開發。
此次融資的投資方中關村發展集團認為，作為電子芯片的技術升級，光子芯片有望成為新一代信息領域的底層技術支撐，催生一大批新應用、新產業，擁有巨大的市場前景，國家在“十三五”“十四五”期間針對光子芯片做了一系列戰略布局，這也是集團對光子芯片領域給予重點關注的原因之一。
華雄集團總裁李志華則表示：“中科鑫通在光子芯片領域的新一代芯片化光源、集成光量子平臺、多材料集成工藝等方面取得了一系列國際領先的成果。未來的兩三年，中科鑫通將充分利用已有科研成果，在諸如新冠病毒快速檢測、激光雷達、量子計算機、大容量數據通信等領域提供切實可靠的國產核心芯片與方案支撐。”
國內外研究差距小，光芯片將成中國發展新賽道
光芯片是全球半導體行業的一個重要細分賽道，涵蓋工業用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手機人臉識別用VCSEL等成熟應用，以及車用激光雷達和硅光芯片等。
不久前，上海印發《上海打造未來產業創新高地發展壯大未來產業集群行動方案》，提到上海市將圍繞量子計算、量子通信、量子測量，積極培育量子科技產業，其中涉及的技術及器件中，就包括硅光子、光通訊器件、光子芯片等。
相較于電子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的優勢，其計算速度及傳輸速率是電子芯片的一千倍，而功耗僅為電子芯片的九萬分之一，其對結構的要求也較低，一般是百納米級，因此降低了對先進工藝的依賴。
當下，光芯片在消費光子時代越來越有成為核心基礎的趨勢。據華雄預測，到2025年全球光子芯片市場規模有望達561億美元，華為、英特爾、思科、IBM等國際頂尖公司也因此紛紛布局光電芯片。
在目前全球市場中，高意集團（II－VI）、Lumentum等占據領先地位，長光華芯、源杰科技等本土企業已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等領域取得進展。光通信企業中，中際旭創已在部分光模塊產品和應用領域采用了自研的硅光芯片；光迅科技25GVCSEL芯片已基本可以自供；光庫科技開始推進研發薄膜鈮酸鋰等下一代光子材料及光子集成芯片技術；仕佳光子和聯特科技則都已具備相關光芯片研發設計能力。
可見，未來的時代將是一個光子大規模替換電子的時代，光網絡傳輸有望成為人類信息文明最重要的基礎設施。而對于國內產業市場來說，光芯片被認為是中國與國外研究進展差距最小的芯片技術，將帶來指數型增長的高產業回報，是中國芯片發展必須力爭的新賽道。