11月4日，據華雄最新了解，近期車企與晶圓代工廠針對2023年報價協商拔河進入高潮期，其中，小部分晶圓代工廠針對車用小幅漲價有望成功，不過高比例仍在熱議中。
另一方面，雖然電子產品市場遇冷，導致芯片需求減少，但芯片代工商卻沒有下調代工價格，部分代工廠商仍在考慮調高明年的代工價格。
據悉，部分廠商傾向晶圓代工與IDM及Tier1各退一步，預估可達成2023全年代工報價個位數百分比調升，但仍依客戶、訂單大小不同而異。實際上，最初協商時客戶端即言明，只要供應順暢，價格可“隨行就巿”。
今天，受半導體代工廠正與車企協商漲價消息影響，A股半導體及元件板塊異動拉升，截至發稿，滬電股份漲停，晶豐明源漲超18%，納芯微、聚辰股份、瀾起科技漲超10%，長光華芯、安集科技等股拉升跟漲。
從另一方面來看，由于市場需求下滑，半導體芯片行業現在也面臨產能過剩的問題，包括蘋果在內的芯片設計廠商都不得不削減訂單，昨天還有消息稱A16都砍單了，這些廠商原本也希望跟臺積電重新談判代工價格，希望降價，現在要失望了。
在過去兩年中，由于芯片訂單高漲，晶圓代工產能緊缺，而臺積電是全球最大也是最先進的晶圓代工廠，因此代工價格多次調漲，連蘋果這樣的VIP客戶也不能幸免，頂多就是漲價打個折扣。
據悉，前不久NVIDIA發布RTX40系列顯卡的時候，CEO黃仁勛都吐槽了（5nm工藝）芯片代工價格漲的不是一星半點，而是巨幅漲價。
如今需求下滑了，芯片設計廠商希望跟臺積電重新談判2023年的晶圓代工，訴求臺積電能夠降價，這倒也是很正常也很合理的要求。
然而最新消息顯示，臺積電頂住了降價的壓力，盡管7nm等先進工藝明年就會面臨利用率降至90%甚至80%的情況，但他們依然不會降低代工價格。
此前，不少公司第三季度財報的出爐，都表明當前電子消費市場增長乏力，大眾消費需求下滑，PC、智能手機等行業面臨巨大的業績壓力。
總體而言，雖然電子產品市場遇冷，導致芯片需求減少，但芯片代工商卻沒有下調代工價格，部分代工廠商仍在考慮調高明年的代工價格。
根據華雄最新了解到的消息，由于代工價格的上漲，聯發科芯片將在明年提價。聯發科與高通、英偉達等廠商一樣，是一家無晶圓廠商，他們所設計的芯片，都是由其他代工廠商生產。
所以當代工價格上漲時，他們的制造成本也會上漲，只有提高產品價格，才能夠保證相關產品的出貨量以及營收。
不過，目前不確定聯發科的漲價模式，他們可能在明年上調所有芯片的價格，或者僅上調部分代工成本上漲的芯片價格。