11月9日消息，據中國臺灣省電子時報報道，業內人士稱，臺積電7nm產能利用率目前已跌至50%以下，預計2023年第一季度跌勢將加劇，臺積電高雄新廠7nm制程的擴產也被暫緩。
造成這一局勢的主要原因是臺積電IC設計客戶大力砍單。據了解，聯發科、AMD、高通、蘋果與英特爾等下游廠商都在縮減訂單，并延后拉貨。
資料顯示，自今年以來，終端消費出現全面性的需求下滑，先是下游的PC、手機感受最深，隨著長鞭效應，持續延燒到上游，晶圓代工廠的產能利用率也出現持續下滑。
世界先進此前就曾表示，受客戶積極調整庫存影響，第三季產能利用率由持續多季滿載驟減到81-83%，第四季度持續調整庫存，預期2023年上半年也恐持續調整庫存。
力積電則表示，部分驅動IC廠不惜支付違約金也要調整庫存，預計第三季度產能利用率將下調5~10%，同時平均單價也將小幅下滑。
此外，臺積電目前也正面臨著蘋果、聯發科、高通、AMD、英特爾等大客戶的砍單，其他中小型客戶也不得不縮減訂單，砍單效應將自四季度起開始顯現。
如上所述，目前除了熱門的5nm及28nm制程外，臺積電7nm及其他成熟制程等平均產能利用率均出現下滑，預計2023年一季度將持續下滑。
據了解，臺積電7nm制程主要為智能手機、PC、服務器等產品市場服務。而今年來，消費電子終端需求疲軟，晶圓代工下游客戶庫存高企，因此下游不得不縮減在晶圓代工廠及封測廠的下單規模，目前長、短期合約均大幅下修。
對于砍單和產能利用率的相關情況，臺積電官方表示不予回應，但從其在法說會上的表態可管窺一二。
雖未提及客戶具體的砍單情況，臺積電總裁魏哲家在三季度法說會上明確表示，7nm產能利用率因市場需求變化短期轉弱，高雄廠7nm計劃確有所調整。與此同時，臺積電已兩度下調2022年資本支出至360億美元，降幅達兩成。
而后續晶圓代工廠將如何應對？據日前中國臺灣省媒體的消息，因終端需求進一步下探，后續終端客戶即便庫存水位恢復健康，拉貨動能將依然低迷。有業內人士指出，部分晶圓代工廠為阻止訂單流失，向客戶約定在部分特定制程開出“優惠價”，折讓約個位數百分比。
但臺積電明確表示沒有降價計劃，拒絕打折。市場預期，明年臺積電代工報價漲幅在3%左右，成熟制程漲幅在6%左右。臺積電堅定認為，終端需求轉弱僅是階段性的變化。
而該階段將持續多久？華雄集團總裁李志華預估半導體供應鏈庫存水位將于第三季度達到高峰，第四季度將下滑，庫存調整將延續到2023年上半年。
市場上也有較為悲觀的聲音，部分業內人士認為，終端客戶庫存策略極度保守，庫存調整或將延后至2023年下半年。
回顧10月下旬，臺積電總裁魏哲家還罕見的發出員工信，表示隨著后疫情時代，生活逐漸正常化，終端消費因而進入庫存調整期，鼓勵員工多休息、多與家人相處。業內人士表示，臺積電此舉實屬罕見，或許意味著臺積電產能利用率將持續下滑。此番傳聞臺積電7nm產能利用率已跌破50%，這確實令人非常意外。