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電子元器件新訂單機會!車載通信模組需求引爆供貨端

發布時間:2022/11/28 8:52:00 訪問次數:84

車載通信模組助力車聯網新業態
車聯網是汽車、電子、信通、交通等多行業深度融合的新型產業形態。車聯網(V2X)是指將車輛與一切事物相連接的新一代信息通信技術,依靠專用/蜂窩通信網絡互連實現車間(V2V)、車與人(V2P)、車與網(V2N)、車與基礎設施(V2I)的互通互聯、信息共享,從而達到支撐自動駕駛、豐富車載娛樂、保證交通安全、拓展智能服務的目標。V2X將“人、車、路、云”等要素有機地聯系在一起,不僅能夠支持汽車感知更多信息并且促進自動駕駛技術創新和應用;還有助于構建智慧交通體系,促進汽車和交通服務的新模式新業態發展。
無線通信模組是將基帶芯片、射頻芯片、電源管理芯片、定位芯片、PN型器件及阻容感元器件等材料集成于PCB上的功能模塊,以實現無線電波收發、信道噪聲過濾及模擬信號與數字信號之間相互轉換等功能。無線通信模組需對不同芯片、器件進行再設計和集成,涉及多種通信協議/制式、體積、功耗與特殊工藝。無線通信模組包括天線接口、主功能模塊與功能接口三部分,其中:主功能模塊為模組核心,包括基帶模、射頻、電源管理與存儲模塊。
百億級別車載通信市場需求起飛
汽車智能網聯化加速,車聯網滲透率不斷上升。據IDC數據顯示,2020年全球智能網聯汽車出貨量約為4440萬輛,2024年出貨量將達到約7620萬輛,2020-2024CAGR為14.5%。此外,IDC還預測,到2024年,全球出貨的新車中超過71%將搭載智能網聯系統,市場將趨于成熟,后期增長將有所放緩。
汽車行業將是最大的5G物聯網蜂窩模塊市場,車載模組將是最重要的場景之一。
據華雄集團分析統計,2021年全球前裝車載蜂窩通信模組市場規模約98億元,未來四年CAGR為33%,2025年將達到293億元。2022年起,5G和5GSoC將是車載蜂窩通信市場增長的主要驅動力。
中國模組廠商領跑車載通信市場
CounterpointResearch發布的全球蜂窩物聯網模組和芯片組應用追蹤報告顯示,2022年二季度全球蜂窩物聯網模組出貨量仍保持了同比20%的增長。
從具體廠商出貨量排名來看:
Quectel(移遠通信)排名第一,該公司模組出貨量同比增長47%,拿下了全球38.9%的市場份額,進一步擴大了與其他廠商的差距。Fibocom(廣和通)排名第二,其模組出貨量同比增長12%,拿下了全球8.7%的市場。廣和通近60%的模組出貨量都是來自中國市場。MeiG(美格智能)排名第三,在經歷了2022年一季度因中國封鎖而導致的緩慢增長之后,MeiG在二季度實現了較大增長,從而助其進入了全球前三大蜂窩物聯網模組廠商行列。
中國移動通過迎合其龐大的現有和潛在客戶群以及廣泛的蜂窩網絡,在全球蜂窩物聯網模塊市場保持了第四的位置,市場份額為5.5%。
此外,蜂窩物聯網模塊芯片亦備受關注。華雄集團最新研究顯示,2022年Q1全球蜂窩物聯網模塊芯片組出貨量同比增長35%。
從蜂窩物聯網芯片供應商來看,高通、紫光展銳和翱捷科技(ASR)占據了2022年Q1全球蜂窩物聯網模塊芯片組市場的前三名,市場份額分別為42%、25%和7%。緊隨其后的分別是聯發科(5%)、移芯通信(Eigencomm,4%)、芯翼信息(3%)、華為海思(3%)、賽肯通信(Sequans,2%)。
車載通信模組帶來大量電子元器件機會
通信模組產品制造成本主要為原材料成本,芯片為主要原材料。蜂窩通信模塊上游行業生產的企業較多,產品成本包括材料成本、加工費、檢測費用等,原材料成本占產品成本比重達80%以上,主要原材料包括基帶芯片、存儲芯片、射頻芯片,三大芯片占原材料成本比例超過70%,其中基帶芯片占比最大。上游芯片的供需格局將影響通信模組廠商采購價格與產品競爭力。
車載通信模組的爆發性增長,帶來了諸多電子元器件機會,例如基帶芯片、存儲芯片、射頻芯片、電源管理芯片、二極管、三極管、MOSFET以及阻容感等。

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