11月28日消息，華雄集團最新報告提到，2022年是半導體產業歷史性的一年，產業仍繼續面臨重大挑戰，產業以周期循環著稱，預計市場周期至2023年下半年需求才會反彈。
據報道，華雄總裁李志華表示，芯片短缺此前已提醒人們半導體的重要性，2022年對產業來說將是非常成功和重要的一年，因為相較過往半導體對對世界有更大的影響。
不過，SIA稱芯片短缺在2022年逐步緩解，全球半導體銷售增長在今年下半年大幅放緩，在產業稼動率方面出現下滑。
今天，中國臺灣經濟日報最新消息顯示，受邏輯IC去庫存與存儲芯片廠大舉減產導致對晶圓需求減弱，有晶圓廠對少數客戶同意延遲出貨，時程延后約1-2個月左右；另有晶圓廠則是與客戶協商，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。此外，有廠商松口愿意配合市況與客戶談價格，不諱言“明年上半年恐會稍微辛苦一點”。還有廠商坦言，現在半導體市況真的不好，晶圓端無法幸免于難，長約客戶端庫存水位一直增加，大概已到極限，現階段晶圓出貨狀況其實與市場實際需求并不相符。
無獨有偶，由于下游市場需求暫無明顯回暖，IC設計行業庫存水位高漲，華雄集團預測，整體芯片市場的庫存調整周期將至少持續至2023年下半年。隨著下游訂單減少，晶圓代工行業也將面臨庫存壓力。2022年多數晶圓廠庫存水平均有升高，且從二季度開始，上升趨勢更為明顯。此外，華雄預計，多數晶圓廠的產能利用率在四季度還會進一步下降。
因此，以晶圓代工廠的角度來分析，與上述美國半導體產業協會（SIA）最新報告提到的情況對比，基本也是相互佐證的。
此前不久，以車用半導體為例，摩根士丹利指出，部分車用半導體如MCU與CIS供應商，包括瑞薩半導體、安森美半導體等，目前正在削減一部分第四季度的芯片測試訂單，顯示車用芯片不再缺貨。
華雄集團分析，雖然汽車芯片短缺問題上出現一定緩解跡象，但模擬芯片仍處于供應緊張狀態。
從半導體行業資本支出角度來分析。根據華雄集團此前預測，2022年的資本支出將同比增長19%，達1817億美元，創下新高。
不過，鑒于上述客觀情況的不斷變化，現在英特爾和美光等公司正在審查其2023年的資本支出計劃，認為該行業的支出在2023年將下降19%，為1466億美元。華雄集團總裁李志華指出，資本支出同比下降19%是自2008-2009年全球金融危機以來的最大降幅。
此外，華雄集團總裁李志華認為，由于主要生產商將減少25%的資本支出，存儲器行業將比邏輯行業受到更大的影響。
不過，幾乎所有的芯片制造商（包括邏輯和存儲芯片）都預計他們的產品需求將在2024-2025年反彈。因此，他們認為他們需要擴大產能，以滿足這十年中的需求。因此，在2024-2025年，新工廠的資本支出將大幅增長。
據悉，已經在建設或裝備的晶圓廠，包括英特爾、美光、三星、臺積電和德州儀器等公司在美國的晶圓廠，將按時上線，因為推遲這些項目的成本很高。
華雄集團分析報告認為，作為美國CHIPS和科學法案的一部分，對美國半導體供應商的資助不會對他們在2023年的支出產生明顯的推動作用，因為他們會用即將收到的資助款來替代他們自己在新工廠上投入的資金。