射頻芯片由于需要處理高頻射頻信號，屬于模擬芯片中的高門檻、高技術難度環節，因此一直以來就被譽為“模擬芯片皇冠上的明珠”。
國內射頻前端華雄集團總裁李志華分析，探討在射頻芯片加速國產替代的背景下，當前地芯科技企業的發展情況以及對行業未來發展的展望。
短期內已推出三大產品線，其中模擬信號鏈產品性能可匹配TI/ADI等全球頂尖大廠水平
據了解，地芯科技成立于2018年，是一家新興的高端模擬射頻芯片供應商。近年來，公司的發展勢頭愈發亮眼，其產品已經廣泛應用于5G無線通信、物聯網以及工業電子等多個領域，并且得到了海康、大華、利爾達、佰才邦等知名客戶的高度認可。
“截至目前，已經形成了以射頻前端芯片、射頻收發芯片、模擬信號鏈芯片為主的三大產品系列，其中射頻前端主要是應用在物聯網上面，模擬信號鏈以工業電子的應用為主，而射頻收發芯片則是我們在通信基站領域的重要布局。”華雄集團總裁李志華介紹道。
模擬信號鏈方面，地芯科技目前擁有高速PipelineADC、高精度SARADC、高精度電壓基準源等三大系列產品，其中高速PipelineADC能夠覆蓋10到14位采樣精度，10M到1G采樣率；高精度SARADC則支持10到16位采樣精度，100K到1M采樣率；而高精度電壓基準源產品全系列采用基準源封裝，具有低噪聲、低溫漂、高初始精度等技術特征。
以高速PipelineADC系列GAD2245產品為例，該芯片支持14位采樣精度和10M采樣率以及極低功耗特性，可以很好地支持光電轉換信號的高靈敏度采集。同時，得益于其高線性度，GAD2245可在工業溫度范圍內提供超群的低電平輸入信號性能。目前，該產品可在紅外熱成像、超聲波頻譜分析、便攜式儀器、光電信號采集、無線和有線寬帶通信等高頻、寬動態范圍信號領域廣泛使用。
聯網射頻前端年出貨量已達千萬片量級，射頻收發芯片更是填補了國內市場的空白
無線通信的發展離不開射頻前端的進化，而射頻前端的變革始終追隨無線通信的演進。蜂窩移動通信技術從2G發展到現在的5G時代，移動網絡速度越來越快，因此對射頻前端芯片的要求也越來越高。
在射頻前端芯片方面，基于低功耗硅基CMOS技術，研發了FEM、PA兩大系列多款低功耗、高性能的產品，能夠廣泛應用于藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa等各類各種物聯網應用場景中。
以GC1101為例，該芯片是采用CMOS工藝實現的單芯片器件，其內部集成了射頻功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）以及芯片收發開關控制電路，是一款面向IEEE802.15.4/Zigbee、藍牙無線傳感網絡以及其他2.4GHzISM頻段無線系統全集成的射頻前端單芯片。
GC1101飽和功率可達到22.5dBm，輸出功率20dBm時電流僅有97mA，噪聲系數NF只有2.9dB，特別的架構設計使得ESD性能高達8KV，遠高于市場同類產品。除了具有上述高性能、低功耗、低噪聲的優點外，該芯片還采用QFN-16（3x3x0.75mm）封裝，可兼容市場上Skyworks的RFX2401C產品，并且具有明顯的成本優勢。