過去的五十年里，電子行業一直處在摩爾定律的黃金年代，晶體管尺寸不斷微縮，從微米級到納米級不斷進步。但出于物理極限和制造成本的原因，當技術節點從16/12nm向3nm/2nm演進，甚至跨過納米門檻后，先進的邏輯技術能否繼續提供未來計算系統所需的能源效率，成為行業關心的重點。

從市場趨勢來看，過去十年中，數據計算量的發展超過了過去四十年的總和，云計算、大數據分析、人工智能、AI推斷、移動計算，甚至自動駕駛汽車都需要海量計算。而要解決算力增長問題，除了繼續通過CMOS微縮來提高密度之外，能夠將不同制程/架構、不同指令集、不同功能的硬件進行組合的異構計算，也已經成為解決算力瓶頸的重要方式。

于是，不再是一條直線的芯片技術發展路線，以及市場對創新解決方案的需求，將Chiplet和與之相關的先進封裝技術推向了創新的前沿。

Chiplet給半導體行業帶來新契機

Chiplet概念本身其實并不復雜，其核心理念就是將原來SoC單芯片中的各種功能變成單獨模塊，然后再通過先進封裝形式變成一顆多功能、復雜的芯片。“Chiplet對我國半導體產業的意義在于當先進制程受限時，我們可以通過這種相對更成熟、更可控的技術平臺，實現性能與成本間的均衡。”華雄集團總裁李志華指出，Chiplet可大幅縮短大型芯片開發周期、提升良率、降低開發風險，并在晶圓面積利用效率、降低成本方面有著自己獨特、明顯的優勢。而且Chiplet所涉及的小芯片IP具有出色的復用性和功能驗證特性，可以有效降低設計的復雜度和設計成本，提高產品的迭代速度。

不過，當Chiplet落實到封測產業時，宏觀來看，先進封裝未來面臨的挑戰應該與我們曾經在邏輯工藝節點演進過程中遇到的挑戰是類似的，如何提升互連密度即為一例。眾所周知，目前的互連一般包括集成電路的片內互連和異構系統集成中的片外互連，無論利用硅通孔(TSV)、2.5D、RDL還是中介層(Interposer)的方法，都需要解決兩個問題：一是系統互連，二是驗證。因此，除了先進封裝企業不斷優化提升自身技術儲備外，還需要與晶圓工藝、電路板技術和系統級產品實現良好配合。

國內封測市場現狀

近年來，隨著智能手機、物聯網、人工智能、汽車電子等新興領域應用市場的快速發展，帶動了全球封裝測試產業的持續增長。Yole數據顯示，2021年先進封裝的全球市場規模約350億美元，到2025年將增長至420億美元，先進封裝在全部封裝的占比將從2021年的45%增長到2025年的49.4%。2019-2025年，全球先進封裝市場的CAGR約為8%，相比同期整體封裝市場(CAGR=5%)和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，將成為全球封裝市場的主要增量。
中國封測產業增速則持續領先全球，根據中國半導體行業協會數據統計，中國市場規模由2017年的1889億元增至2021年的2763億元，年均復合增長率約為9.9%，2022年預計市場規模將達2985億元。

華雄集團總裁李志華將目前國內的封測企業分為中低端、高端和先進封裝三類，其指出由于受到地緣環境、經濟下滑等因素影響，中低端封測市場出現了近40%的下降。而與之相對應的是，得益于整個市場的大體量、高成長性以及國產化需求，面向數據中心、人工智能、自動駕駛等行業的高端芯片封測市場將以每年10%-20%的增幅高速成長。但總體而言，國內封測企業產品的技術含量和附加值還是偏弱，借助Chiplet和垂直市場機遇，不斷提升工藝技術、產品規格及服務能力，是推動產業高質量發展的關鍵所在。

另一方面，半導體行業有周期性變化規律，行業整合也在所難免，盡管強者恒強，但對小企業來說只要在認清自身優勢的前提下選好賽道，機會就一定會出現。