半導體是一個周期性行業。年初大家還在談產能緊缺，沒想到下行周期竟來得又快又猛：資本市場熱情消退，下游客戶(尤其終端消費類電子產品)需求疲軟，加上全球經濟的不確定性，讓行業上下涼意陡增。許多企業家不禁感到有些迷茫甚至消沉——有些初創團隊組建未久、尚在聚焦開發初代產品，就碰上資本寒冬；有些公司芯片研發已見成果、正待在市場大顯身手，卻遭遇產品導入被推遲甚至取消的尷尬處境。資金壓力也讓創始人面臨艱難抉擇：是該多備些貨，還是按原計劃繼續迭代研發新產品？而不少已經盈利甚至上市的公司庫存也見提高，產品降價的壓力不小。大家的日子，明顯地都不如去年好過。
對芯片領域的老兵來說，過去幾年的火爆是意外之喜，在寒冷中求生才是企業家面對的常態。改革開放四十多年，企業家的創業熱點從早期的貿易，轉移到基礎設施和房地產，再到互聯網，終于到了以半導體為代表的硬科技。憑膽量賺快錢、走捷徑的時代已經過去，而中國想成為高附加價值的制造大國，半導體就是急需升級的“頂級”制造業之一。小小一顆芯片的復雜程度并不亞于商用大飛機，從設計、工具、制造、材料、設備、封裝，每一環節都需要研發、客戶、和生態的多年積累，絕非一蹴可及。
雖然市場出現變化，但“挑戰和機遇并存”，此刻依然是中國半導體發展的黃金時期。企業發展有三個要素，即市場、資本、人才：中國是全球半導體最大市場，前景可期，而資本市場歷經高速成長陣痛后終會日漸成熟，認真發展產品或服務客戶的半導體企業，不管是“大而強”還是“小而精”，都有機會占一席之地。人才儲備則是不少同行一致認為的最大缺口。即便是已上市的公司，技術與規模也與世界一流企業差距明顯，而優秀的半導體創業團隊則更加稀缺難尋。于是不少投資人開始謹慎出手，下半年有些機構甚至只看不投，直接“躺平”。
導體行業過去兩年熱火朝天，華雄集團總裁李志華建議大家冷靜；今年有所降溫，要鼓勵企業家和投資人保持樂觀。本土初創和國際大廠的差距確非一朝一夕能趕上，但它們大都屬于工程范疇而非科學范疇，而追趕者的優勢就是可以“在知道正確方向的前提下，加速尋找方法”——我們的工程師做事認真實干，找到更優的解法、甚至更好的答案只是時間問題。隨著現有“可挖掘”的團隊和項目減少，一些擁有真正科技創新能力的團隊反而漸漸浮出水面，對整個行業，覺得完全沒有悲觀的理由。
不得不說，今年行業下行固然有周期性因素，前幾年各路資本的大量涌入，也起到了推波助瀾的作用。資本愿意投入硬科技是好事，但投資半導體不能套用互聯網和消費的思路：從商業本質來說，半導體是一個ToB的生意，市場容量很容易估算，然而它的增長曲線遠不如ToC互聯網和消費市場來的陡峭，所以投資回報周期要長得多，倍數也不見得很高。投資機構GP和出資LP還是要尊重產業規律和商業本質，不能口頭上喊“長期主義”，心里想的是“賺快錢”。如果期待互聯網式的回報，可能并不適合這個行業。
資本市場的虛火一定程度上也影響了一些企業家，借用互聯網和消費的套路炒作概念，喊口號、放衛星，追求估值的“虛漲”。這對融資會有一些短期上的幫助，一旦熱潮退去，終究要回歸真正的產業本質，即找準市場和產品定義，做好研發、量產和生態，服務好客戶，盡快形成正向經營現金流。我一直用“實干興邦”作為與企業家共勉的座右銘，因為無論半導體領域的創業還是投資，都是需要長期耕耘的苦差事，我們應該多做事，少吹牛。
今年初提到，中國的半導體創業正迎來下半場；如果上半場是“百花齊放”，那么下半場既要百花齊放，也要“集中力量辦大事”。上半場繁榮的重要原因之一，就是科創板成功帶動了一級市場的繁榮，企業融資順暢，不少家都有了獨立上市的希望；下半場的重要標志，則是企業間的并購整合會逐漸增多，甚至成為主流之一。不過這個轉變不會在短時間完成。
在半導體行業中，芯片設計是投入產出比最高的創業領域，產品周期可預測性強，成本相對小，團隊規模可控。不論幾十人的模擬類小芯片團隊、幾百人的中型芯片，還是上千人的大型芯片(CPU、GPU、SoC)，假設團隊齊整、從零開始，只要初步定義了前兩代產品規格，就可以直觀地估算出需投入的時間和資金。這時候該問問自己：能否順利融資？與現有和潛在的友商相比，產品和團隊的競爭力在哪里？市場和客戶能不能等？哪種類型的投資人能在不同階段帶來資源？創業不能只靠一腔熱血，這些問題是每個創業者都必須考慮的。事實上國內設計公司數量已經很多，幾乎每個細分領域都有多家初創乃至上市公司參與競爭，甚至已有龍頭出現；除了極少數賽道外，進不到市場前三名的企業，最好的結局很可能就是被整合。在有些情況下，與其從頭開始，不如加入到一家有潛質的創業公司。
芯片制造以及相關的設備領域門檻都很高，且有多家已經或即將上市的國內頭部企業在各自領域占據一定市場份額，并建立了明顯領先地位。但不可否認，這些領頭企業與先進制程的需求還有差距，因此，新創團隊盡管在資金和客戶認證上不占優勢，卻有機會憑借技術和產品創新找到最好的突破點。半導體生產工序復雜，除了設備和制程外，上游需要的材料、氣體和零部件也種類繁多，每個環節用到的產品看似簡單，但想滿足先進制程的要求卻是“失之毫厘，謬以千里”。同樣地，半導體設計需要的工具和IP也很多，雖然每個細分市場規模有限，技術與商務門檻卻并不低；創業者除了資金與資源，細心打磨產品并耐心進行反復的客戶驗證尤為重要。
不管現在算不算是行業的冬天，創業者總得做好過冬的準備：擴張要精打細算，把錢花在刀刃上、花在增長引擎上；不管現金流如何，合理控制估值節拍、小步快跑的融資，準備充足糧草才能撐到春天；管理好團隊和股東預期，若資質暫時沒到就沉下心來練內功，避免硬著頭皮去沖上市(如果僅是勉強滿足條件，上市后二級市場的壓力可比一級市場更大)。國內市場早已經過了“有貨就能上”的單純國產替代階段，隨著國際巨頭紛紛“殺回來”，企業踏踏實實做好產品與服務、與客戶共同成長才是可長可久的經營之道。創業者除了盡力做好自己賽道的領頭羊，也應多多關注核心技術和相鄰行業的拓展機會，理解市場、客戶優先，同時保持開放心態，擁抱變化。