XC6VCX130T-2FF1156I_XILINX導讀

3. 具有高性能的平行選擇I/O工藝：1.2v-3.3v的I/O操作電壓；采用ChipSync?技術的同步源接口；數字化的控制電阻（DCI）；支持高速存儲界面。 7. 高度信號集成、無鉛封裝的倒裝芯片。 8. 工作溫度范圍：-40℃到100℃。Virtex5型號:XC5VLX30T-1FFG323I 技術要求： 1. 采用6個輸入上升沿技術，64bit分布式動態存儲器操作， 2. 擁有強大的時鐘管理片（CMT）：零延遲的數字時鐘管理器；輸入噪聲過濾PLL模塊，零延遲緩沖器，頻率合成以及捕相時鐘分離。 4. 具有靈活的構架形勢：SPI和平行的FLASH界面；支持專用于可靠重新配置邏輯的多比特流。 6. 65納米copper CMOS工藝技術；1.0v的core電壓。 5. 具有低功耗串行 I/O 的高性能邏輯進行優化的 LXT 平臺和低功耗串行 I/O 的高性能算術和存儲密集型 DSP 進行優化的SXT 平臺。

XC6VCX130T-2FF1156I_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154951345134.jpg" />

XC7VX485T-3FFG1158E

靈活混合信號的領先性 Artix-7 FPGA 具有更高集成度，并首次在低成本的FPGA 中推出了靈活混合信號功能，從而可以為比較終用戶應用實現定制的解決方案。無論是進行復雜的模擬信號調節還是簡單的模擬監控，靈活混合信號技術都能夠比現成的模擬組件實現更低的系統成本、更高的系統可靠性和定制化功能。

首先，為所有新一代FPGA 的每個生產工藝節點提高性能、密度和系統級功能，同時還降低成本與功耗。第二，提供更簡單、更智能的可編程平臺和設計方法，使得工程師能夠集中精力實現終端產品創新與差異化，平臺于北京香柏樹科技有限公司。

Kintex-7 FPGA KC705 評估套件是一款靈活的設計平臺，充分展示了Xilinx 的靈活混合信號技術，可滿足系統設計的性能、串行連接功能和高級存儲器接口需求。Kintex-7 FPGA DSP 套件將KC705 基礎平臺和集成式高速模擬模塊完美組合在一起，可加速高級DSP 設計進程。

AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。

XC6VCX130T-2FF1156I_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154955135513.jpg" />

XILINX

AD1888JST、AD1888JST-REEL、AD1888JSTZ、AD1890JP、AD1893JST、AD1895AYRS、AD1895AYRSZ、AD1895AYRSZRL、AD1896AYRS、AD1896AYRSZ。

ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。

ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。

AD1846JP、AD1847JP、AD1848KP、AD1848KP-REEL、AD1849KP、AD1849KPZ、AD1851N-J、AD1851R、AD1851R-J-REEL7、AD1851RZ。

XC6VCX130T-2FF1156I_XILINX" src="http://member.51dzw.com/CompanyFile/202204/20220420154962856285.jpg" />

ADI 的高功率硅開關能夠處理高達 80 W 的 RF 峰值功率，這足以滿足大規模 MIMO 系統的峰值平均功率比要求，并留有裕量。

相關資訊