XC6VCX75T-1FFG784C_XILINX導讀
3. 具有高性能的平行選擇I/O工藝：1.2v-3.3v的I/O操作電壓；采用ChipSync?技術的同步源接口；數字化的控制電阻（DCI）；支持高速存儲界面。 7. 高度信號集成、無鉛封裝的倒裝芯片。 8. 工作溫度范圍：-40℃到100℃。Virtex5型號:XC5VLX30T-1FFG323I 技術要求： 1. 采用6個輸入上升沿技術，64bit分布式動態存儲器操作， 2. 擁有強大的時鐘管理片（CMT）：零延遲的數字時鐘管理器；輸入噪聲過濾PLL模塊，零延遲緩沖器，頻率合成以及捕相時鐘分離。 4. 具有靈活的構架形勢：SPI和平行的FLASH界面；支持專用于可靠重新配置邏輯的多比特流。 6. 65納米copper CMOS工藝技術；1.0v的core電壓。 5. 具有低功耗串行 I/O 的高性能邏輯進行優化的 LXT 平臺和低功耗串行 I/O 的高性能算術和存儲密集型 DSP 進行優化的SXT 平臺。
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XC7Z010-2CLG225E
Kintex-7 FPGA KC705 評估套件是一款靈活的設計平臺，充分展示了Xilinx 的靈活混合信號技術，可滿足系統設計的性能、串行連接功能和高級存儲器接口需求。Kintex-7 FPGA DSP 套件將KC705 基礎平臺和集成式高速模擬模塊完美組合在一起，可加速高級DSP 設計進程。
除了給出不同系列產品的調價幅度外，AMD還提供了交貨周期，不同產品也會有相應的調整，包括： Versal系列（7nm）- 標準交付周期 UltraScale系列（16nm）- 預計2023年第二季度末交付周期能調整到20周 UltraScale（20nm）- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 7系列（28nm）- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 Spartan 6（45nm）- 目前的供應狀況將在2023年內延續 Remaining Xilinx Mature Nodes - 預計2023年第一季度末就能實現標準交付周期。
采用7 系列FPGA 平臺進行設計 Xilinx 通過基礎目標設計平臺和特定領域專用目標設計平臺使開發人員能夠充分利用統一7 系列FPGAs 的功耗、性能及生產力優勢。Xilinx 目標設計平臺為設計人員提供了一套完整解決方案，其中包括芯片、軟件、IP 和參考設計。
AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。
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XILINX
時分雙工 (TDD) 系統中，天線接口納入了開關功能，以隔離和保護接收器輸入免受發送信號功率的影響。該開關功能可直接在天線接口上使用 (在功率相對較低的系統中，如圖 1 所示)，或在接收路徑中使用 (針對較高功率應用，如圖 2 所示)，以保證正確接至雙工器。在開關輸出上設有一個并聯支路將有助改善隔離性能。
它們依靠單 5 V 電源供電運行，偏置電流小于 1 mA，并且不需要外部組件或接口電路。ADI 的新款高功率硅開關更適合大規模 MIMO 設計。
XC7354-15PC68C、XC7354-15WC44C、XC7372-10PC68C、XC7372-15PC68C、XC7A100T-1CSG324C、XC7A100T-1CSG324I、XC7A100T-1FGG484C、XC7A100T-1FGG484I、XC7A100T-1FGG676C、XC7A100T-1FGG676I。
XC7A100T-1FTG256C、XC7A100T-1FTG256I、XC7A100T-2CSG324C、XC7A100T-2CSG324I、XC7A100T-2FFG676I、XC7A100T-2FG676I、XC7A100T-2FGG484C、XC7A100T-2FGG484I、XC7A100T-2FGG676C、XC7A100T-2FGG676I。
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在集成電路發明之前，電子產品都是用電子管或者晶體管來設計的，基爾比把晶體管、電阻和電容等集成在一塊很小的平板上，然后用很細的線把它們焊接起來實現一個特別的功能，這就是原始的芯片（集成電路)了。
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