XC6VHX250T-1FFG1154C_XILINX導讀

與無源元件相對應的是被動元件。電阻、電容和電感類元件在電路中有信號通過就能完成規定功能，不需要外加激勵電源，所以稱為無源器件。

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XC7A200T-3FFG1156I

除了給出不同系列產品的調價幅度外，AMD還提供了交貨周期，不同產品也會有相應的調整，包括： Versal系列（7nm）- 標準交付周期 UltraScale系列（16nm）- 預計2023年第二季度末交付周期能調整到20周 UltraScale（20nm）- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 7系列（28nm）- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 Spartan 6（45nm）- 目前的供應狀況將在2023年內延續 Remaining Xilinx Mature Nodes - 預計2023年第一季度末就能實現標準交付周期。

AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。

采用7 系列FPGA 平臺進行設計 Xilinx 通過基礎目標設計平臺和特定領域專用目標設計平臺使開發人員能夠充分利用統一7 系列FPGAs 的功耗、性能及生產力優勢。Xilinx 目標設計平臺為設計人員提供了一套完整解決方案，其中包括芯片、軟件、IP 和參考設計。

利用創新性2.5D 堆疊硅片互聯(SSI) 技術，Virtex-7 2000T FPGA 可在單個器件上集成200 萬個邏輯單元、68 億個晶體管和12.5Gb/s 串行收發器，使其成為世界比較大容量的FPGA，不僅具有前所未有的高系統集成，而且還提供了ASIC 原型設計和ASIC 更換功能。容量的比較大的FPGA  Virtex-7 2000T FPGA 可提供比較大型單芯片器件兩倍以上的容量和帶寬，同時具有較小型芯片的快速量產優勢。

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XILINX

AD1896AYRSZRL、AD1934YSTZ、AD1937WBSTZ、AD1937WBSTZ-R、AD1937WBSTZ-RL、AD1938WBSTZ-R、AD1938XSTZ、AD1938YSTZ、AD1938YSTZRL、AD1939WBSTZ 。

ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。

多輸入、多輸出 (MIMO) 收發器架構廣泛用于高功率 RF 無線通信系統的設計。作為邁入 5G 時代的一步，覆蓋蜂窩頻段的大規模 MIMO 系統目前正在城市地區進行部署，以滿足用戶對于高數據吞吐量和一系列新型業務的新興需求。

AD1888JST、AD1888JST-REEL、AD1888JSTZ、AD1890JP、AD1893JST、AD1895AYRS、AD1895AYRSZ、AD1895AYRSZRL、AD1896AYRS、AD1896AYRSZ。

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大規模 MIMO 系統將繼續發展，并將需要進一步提高集成度。。ADI 的新型高功率硅開關技術很適合多芯片模塊 (MCM) 設計，將LNA 一起集成，以提供面向 TDD 接收器前端的完整、單芯片解決方案。

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