XC6VLX75T-3FFG784C_XILINX導讀

在制造完成后，其功能并未固定，用戶可以根據自己的實際需要，將自己設計的電路通過FPGA芯片公司提供的專用EDA軟件對FPGA芯片進行功能配置，從而將空白的FPGA芯片轉化為具有特定功能的集成電路芯片。此外，FPGA芯片還具備應用開發成本低、上市時間短等優勢。與其他三類集成電路相比，FPGA 芯片的最大特點是現場可編程性。

NAND FLASH閃存及NOR FLASH閃存等；同時提供基于NVIDIA架構的高性能閃存芯片——nVIDIA nvdia pure Video Flash ROM/NAND Flash BIOS Software Engineer （VPU）。

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XC6SLX9-2CSG225C

作為支持即插即用型FPGA 設計的互聯策略的一部分，AMBA 4、AXI4 規范的實施進一步提高了IP 重用效率、移植性和可預測性。該創新使設計能夠在Artix-7、Kintex-7 和Virtex-7FPGA系列之間移植。。7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享擴展優化式架構，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工藝制造而成。系統制造商能夠對成功設計方案輕松進行擴展，以滿足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相鄰市場的需求。

該公司在該領域的 FPGA 產品針對包括 5G 基礎設施在內的應用。在其 2021 年投資者日演講中，它聲稱其產品的功耗比競爭對手低 4 倍。預計2022 年5G 設備市場將增長 22.6%，而 Gartner ( IT )估計到 2024 年 5G 網絡份額將達到 60%。

在這其中，全球自適應和智能計算平臺“賽靈思”作為FPGA、可編程SoC及ACAP玩家，在可編程芯片技術、應變處理器技術和自適應開放平臺方面，已有一定布局。2018年1月，Victor Peng 就任賽靈思第四任 CEO 并宣布啟動三大戰略，即數據中心優先、加速核心市場發展以及驅動自適應計算。

AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD171J、AD171K.。

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XILINX

XC72112MR、XC7272-25WC84C、XC73108-15PC84C、XC73108WC84ACK、XC7336-15PC44C、XC7336-7PC44C、XC7336-PC44ACK、XC7336Q-15PC44C、XC7354-12WC44C、XC7354-15PC44C。

ADI 的新款高功率硅開關更適合大規模 MIMO 設計。它們依靠單 5 V 電源供電運行，偏置電流小于 1 mA，并且不需要外部組件或接口電路。

AD1846JP、AD1847JP、AD1848KP、AD1848KP-REEL、AD1849KP、AD1849KPZ、AD1851N-J、AD1851R、AD1851R-J-REEL7、AD1851RZ。

AD1888JST、AD1888JST-REEL、AD1888JSTZ、AD1890JP、AD1893JST、AD1895AYRS、AD1895AYRSZ、AD1895AYRSZRL、AD1896AYRS、AD1896AYRSZ。

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ADI 的高功率硅開關能夠處理高達 80 W 的 RF 峰值功率，這足以滿足大規模 MIMO 系統的峰值平均功率比要求，并留有裕量。

隨著ADI 將其高功率硅開關產品系列擴展到了 X 波段頻率和更高的常用頻段，電路設計人員和系統架構師還將在其他應用 (例如相控陣系統) 中受益于 ADI 新型硅開關，。

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