XC6VLX760-1FFG1760C_XILINX導讀

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用，常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，包括開關、電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、電子變壓器、繼電器等。

就行業屬性而言，賽靈思已在5G無線、有線、消費電子、數據中心、醫療診斷、工業物聯網、自動駕駛、航空航天領域均有布局。

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XC7V2000T-L2FHG1761E0879

利用創新性2.5D 堆疊硅片互聯(SSI) 技術，Virtex-7 2000T FPGA 可在單個器件上集成200 萬個邏輯單元、68 億個晶體管和12.5Gb/s 串行收發器，使其成為世界比較大容量的FPGA，不僅具有前所未有的高系統集成，而且還提供了ASIC 原型設計和ASIC 更換功能。容量的比較大的FPGA  Virtex-7 2000T FPGA 可提供比較大型單芯片器件兩倍以上的容量和帶寬，同時具有較小型芯片的快速量產優勢。

在車規級芯片制造方面，其在全球范圍內累計銷售已經超過1.7億顆，其中7000萬顆用于量產型 ADAS。在汽車行業更是如此，數據顯示，截至目前，賽靈思已經同30多家車企共同合作，合作車型超過100款。其合作對象包括全球主流一級汽車供應商、設備制造商，以及各種初創型企業。

在FPGA領域，作為霸主，賽靈思最大的部門是航空航天和國防，其次是通信部門，占收入的 30%。與賽靈思相比，萊迪思最大的部門是通信和計算部門，占其 2020 年收入的 43%，5 年平均收入增長 5%。根據該公司的年度報告，它提供靈活、低功耗、小尺寸的 FPGA。

作為支持即插即用型FPGA 設計的互聯策略的一部分，AMBA 4、AXI4 規范的實施進一步提高了IP 重用效率、移植性和可預測性。該創新使設計能夠在Artix-7、Kintex-7 和Virtex-7FPGA系列之間移植。。7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享擴展優化式架構，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工藝制造而成。系統制造商能夠對成功設計方案輕松進行擴展，以滿足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相鄰市場的需求。

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XILINX

AD1846JP、AD1847JP、AD1848KP、AD1848KP-REEL、AD1849KP、AD1849KPZ、AD1851N-J、AD1851R、AD1851R-J-REEL7、AD1851RZ。

AD1888JST、AD1888JST-REEL、AD1888JSTZ、AD1890JP、AD1893JST、AD1895AYRS、AD1895AYRSZ、AD1895AYRSZRL、AD1896AYRS、AD1896AYRSZ。

與基于 PIN 二極管的開關相比，硅開關所占用的 PCB 面積不到其 1/10。并排對比了單層 PCB 設計上基于 PIN 二極管的開關和新型硅開關的印刷電路板 (PCB) 原圖。它簡化了電源要求，且不需要高功率電阻器。

時分雙工 (TDD) 系統中，天線接口納入了開關功能，以隔離和保護接收器輸入免受發送信號功率的影響。該開關功能可直接在天線接口上使用 (在功率相對較低的系統中，如圖 1 所示)，或在接收路徑中使用 (針對較高功率應用，如圖 2 所示)，以保證正確接至雙工器。在開關輸出上設有一個并聯支路將有助改善隔離性能。

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列出了 ADI 專為不同的功率級別和各種封裝類型而優化的高功率硅開關系列。這些器件繼承了硅技術的固有優勢，而且與替代方案相比，可實現更好的 ESD 堅固性和降低部件與部件間的差異。

電阻類：插件薄膜（色環）電阻，金屬膜電阻，金屬氧化膜電阻，碳膜電阻，繞線電阻，水泥電阻，鋁殼電阻，陶瓷片式電阻，熱敏電阻，壓敏電阻等。

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