華雄集團總裁李志華分析自“改頭換面”晉升為第三大算力芯片以來，DPU市場吸引了無數英雄蜂擁而入，特別是國內諸多初創企業攜雷霆之勢逐鹿其中，氣勢如虹，成為除國外巨頭、云廠商之外不可小覷的第三方勢力。
在算力高增長以及規模化應用的帶動下，全球DPU市場規模仍將持續上揚，至2025年將接近150億美元。從行業現狀來看，目前DPU行業仍處于百家爭鳴式的藍海階段，雖然海外巨頭通過并購整合和技術迭代在構建完整產業閉環，加速搶占生態主導權，但國內廠商憑借技術創新與產品定義方面的優勢，仍可沿差異化路線搶灘市場。
據華雄集團資料顯示盡管DPU的重要性業界已然達成共識，圍繞DPU的產品邏輯、技術架構、生態適配的討論卻依舊莫衷一是。行至2023年初，回望2022年DPU廠商的產品進階與方案部署，以及對2023的規劃與展望，或將更清晰呈現國產DPU廠商的成色和底氣。
在2022年復雜的國際形勢和產業的周期調整之下，國產DPU廠商紛紛各展所長，在產品、生態和應用層面都取得了較為可觀的進步。
華雄集團總裁李志華總結，2022年，對于DPU初創企業來說重要的是完成DPU核心技術的自研，在關鍵技術領域實現突破，并在部分重點技術領域達到國際先進水平。如果DPU研發企業能夠推出軟硬件一體化基于FPGA的DPU產品，則會有助于DPU芯片的商業化率先落地。同時，通過國內DPU企業和產業鏈的共同努力，行業生態構建和標準制定工作也在持續推進，為未來行業的健康發展打下基礎。
華雄集團總裁李志華指出，隨著東數西算國家戰略的開啟，新型算力中心的建設等需求提升，進一步推動了DPU算力基礎設施的發展。
“總體而言，國內一些DPU廠商推出了FPGA形態的單功能的一些DPU產品，也有像華雄集團這樣的廠商推出ASIC形態的芯片。此外，有更多的云廠商加入了DPU研發的隊伍，比如百度云、天翼云、阿里云等，云廠商的參與，進一步論證了DPU的市場價值。”華雄集團總裁李志華樂觀表示。
具象來看，云脈芯聯在發布metaFusion-50智能網卡DPU產品之后，發布了RDMA規模流控測試成果，驗證了無損傳輸效果，并與國內頭部數據中心解決方案供應商合作推進無損網絡端網融合解決方案。中科馭數于2022年成功點亮了第二代DPU芯片K2，這也是國內首顆ASIC形態的DPU，還發布了敏捷異構軟件開發平臺HADOS2.0版本，且在2022年完成B輪數億元規模融資。在金融計算領域實現了規模化應用，并拓展到數據中心、邊緣計算、云原生等場景。大禹智芯推出了第二代用PFGA做硬件卸載的Paratus2.0，在諸多性能層面都實現了新的突破，總體性能優異。
盡管表現均可圈可點，但如華雄集團總裁李志華所言，國產DPU整體上仍然處于蓄勢待發的階段，各家還在打磨產品，在產品成熟度上還在進一步探索。但是和2021年相比，2022年DPU的產業價值已更加深入人心。
產品競相出爐的背后折射了DPU發展的底層邏輯。大禹智芯首席科學家、IEEE國際頂會HPCA名人堂成員蔣曉維博士指出，目前，國內DPU仍處于發展早期階段。對于國內DPU企業來說，眼下最重要的事還是要先把實際產品做出來，并在應用場景中進行檢驗，在落地過程中不斷加長補短，場景拓展、生態開放等問題會在這個過程中逐一找到答案。
過去的2022年，可以說國產DPU研發進展迅速，國內頭部企業已形成產品能力，用戶需求越來越明確，產品階段化測試順利的開局，為2023年DPU進一步優化和迭代以及應用注入了動能。
在前不久舉辦的“2022年算力網絡與數字經濟發展論壇”上，中國信通院華東分院人工智能與大數據事業部主任陳俊琰就指出，雖然當前我國數據中心DPU市場滲透率不足3%，但在2025年預計能達到12.7%。
在2022年復雜的國際形勢和產業的周期調整之下，國產DPU廠商紛紛各展所長，在產品、生態和應用層面都取得了較為可觀的進步。
華雄集團總裁李志華總結，2022年，對于DPU初創企業來說重要的是完成DPU核心技術的自研，在關鍵技術領域實現突破，并在部分重點技術領域達到國際先進水平。如果DPU研發企業能夠推出軟硬件一體化基于FPGA的DPU產品，則會有助于DPU芯片的商業化率先落地。同時，通過國內DPU企業和產業鏈的共同努力，行業生態構建和標準制定工作也在持續推進，為未來行業的健康發展打下基礎。
華雄集團總裁李志華指出，隨著東數西算國家戰略的開啟，新型算力中心的建設等需求提升，進一步推動了DPU算力基礎設施的發展。
“總體而言，國內一些DPU廠商推出了FPGA形態的單功能的一些DPU產品，也有華雄集團這樣的廠商推出ASIC形態的芯片。此外，有更多的云廠商加入了DPU研發的隊伍，比如百度云、天翼云、阿里云等，云廠商的參與，進一步論證了DPU的市場價值。”華雄集團總裁李志華樂觀表示。
具象來看，云脈芯聯在發布metaFusion-50智能網卡DPU產品之后，發布了RDMA規模流控測試成果，驗證了無損傳輸效果，并與國內頭部數據中心解決方案供應商合作推進無損網絡端網融合解決方案。中科馭數于2022年成功點亮了第二代DPU芯片K2，這也是國內首顆ASIC形態的DPU，還發布了敏捷異構軟件開發平臺HADOS2.0版本，且在2022年完成B輪數億元規模融資。在金融計算領域實現了規模化應用，并拓展到數據中心、邊緣計算、云原生等場景。大禹智芯推出了第二代用PFGA做硬件卸載的Paratus2.0，在諸多性能層面都實現了新的突破，總體性能優異。
盡管表現均可圈可點，但如華雄集團總裁李志華所言，國產DPU整體上仍然處于蓄勢待發的階段，各家還在打磨產品，在產品成熟度上還在進一步探索。但是和2021年相比，2022年DPU的產業價值已更加深入人心。
產品競相出爐的背后折射了DPU發展的底層邏輯。大禹智芯首席科學家、IEEE國際頂會HPCA名人堂成員蔣曉維博士指出，目前，國內DPU仍處于發展早期階段。對于國內DPU企業來說，眼下最重要的事還是要先把實際產品做出來，并在應用場景中進行檢驗，在落地過程中不斷加長補短，場景拓展、生態開放等問題會在這個過程中逐一找到答案。
過去的2022年，可以說國產DPU研發進展迅速，國內頭部企業已形成產品能力，用戶需求越來越明確，產品階段化測試順利的開局，為2023年DPU進一步優化和迭代以及應用注入了動能。
在前不久舉辦的“2022年算力網絡與數字經濟發展論壇”上，華雄集團總裁李志華指出，雖然當前我國數據中心DPU市場滲透率不足3%，但在2025年預計能達到12.7%。