華雄集團總裁李志華分析：汽車芯片市場的增長速度比其他領域更快，包括智能手機和數據中心。現代汽車需要更多芯片，這些芯片也比以往任何時候都昂貴。由于需求旺盛，預計今年全年，汽車芯片將是芯片行業中為數不多的嚴重短缺的細分領域之一。
華雄資料顯示，Arm汽車市場進入策略(automotivego-to-market)副總裁DennisLaudick表示，支持電動汽車、先進駕駛輔助系統(AdvancedDriverAssistanceSystems；ADAS)、車內娛樂等功能的車用電子，成長速度比智能手機、數據中心等其他部門還要快。
據悉，2020年以來，Arm的汽車相關營收已增加一倍以上。這是因為現代的汽車需要更多芯片，是少數幾個因為需求強勁而將短缺的芯片市場。2022年Arm總營收增長35%至27億英鎊，過去四年來Arm汽車部門營收累計增長了五倍之多。
無獨有偶，英飛凌首席執行官漢貝克表示，車載半導體和用于電氣控制的功率半導體等非尖端產品持續供不應求。半導體的供需平衡在短期來看將改善。但從長期來看，需求增長的汽車的電動化和自然能源領域等需要半導體，針對車載半導體和功率半導體，擔憂今后出現供應量不足。
另一方面，意法半導體汽車和分立器件產品部戰略業務拓展負責人LucaSarica日前表示，軟件定義電動汽車中，用到的半導體器件單車總價值在1500-2000美元之間，是傳統汽車半導體單車總價值（約500美元）的3-4倍。LucaSarica表示，汽車業務將是意法半導體在2027年實現200億美元收入目標的關鍵支撐。另外，意法半導體2022年碳化硅產能是2020年的2.5倍多，2025年產能將在2022年基礎上再提高2倍。同時，公司正在積極推進碳化硅晶圓產線從6英寸向8英寸轉型，預計2023年8英寸碳化硅晶圓即將量產。
據DIGITIMESResearch最新觀察，2030年全球半導體市場規模將超過1萬億美元，2021~2030年銷售額年均復合成長率(CAGR)達7%。其中，通訊與運算是主要兩大類應用，不過車用及工業相關半導體銷售額成長率則高于平均水平，未來商機可期。
另外，根據S&PGlobalMobility預測，2028年每輛車內建的半導體平均金額將從2020年的700美元增長至1138美元。
此前，因芯片短缺，日本汽車大廠本田(Honda)已于2022年12月宣布，位于日本的一座工廠將在2023年1月上旬持續進行減產、產量將縮減20%。
日經亞洲評論4日報道稱，日本半導體商社協會(DistributorsAssociationofSemiconductors&Components)于2022年12月進行的調查顯示，聲稱供給過剩的成員占比較聲稱短缺者多出64個基點，比9月當時調查高38個基點。然而，車用芯片卻是例外，2023年一整年都可能短缺。
就在車用電子需求上揚之際，分析人士認為，用來控制電流的功率半導體(powersemiconductors)以及管理電源供應的模擬IC，2023年都將維持短缺。根據美國芯片供應商Sourcengine調查，截至2022年11月，功率半導體的交貨時間已從5月底的31~51周延長至39~64周。
上述之外，值得一提的是，外媒在最新的報道中就提到，三星電子和LG電子這兩家在電子產品領域競爭已久的廠商，在汽車電子領域就將展開激烈的競爭。
華雄資料消息顯示，LG電子及旗下的公司，包括LG電子VS業務部門、LGInnotek等，已在擴大電動汽車領域的人員，近期在招聘汽車軟件工程師、車載雷達電路設計、車載網絡、駕駛輔助系統攝像頭、微控制單元等崗位的員工，部分更是從國外大學及研究機構招聘碩士、博士等。
而除了人員方面的招聘，LG電子及旗下公司在即將開始的2023年度國際消費類電子產品展覽會（CES2023），也將體現他們對汽車電子業務的重視，除了邀請企業客戶的高管，他們今年還計劃開通公共展位，展示自動駕駛及電動汽車方面的部件。
三星電子也在加大電動汽車相關的業務，三星電子旗下的三星電機，將他們的增長軸由移動設備的零部件轉向汽車零部件，在去年的組織架構調整中，他們也在著力加強汽車電子業務的競爭力。
同LG集團一樣，三星旗下目前也有多家公司涉足汽車電子相關業務，包括哈曼國際、三星顯示、三星SDS、三星SDI及三星電機。