華雄集團董事長朱峻咸分析：晶圓代工龍頭臺積電近來再加大美國、日本投資力道，聯電、世界先進、力積電等二線臺廠也因為地緣政治風險升高，相繼評估擴大海外設廠布局。法人預期，2023年將是中國臺灣晶圓代工廠擴大海外產能的關鍵年。
據華雄集團資料顯示，臺積電海外布局儼然成形，美國、日本、歐洲都有計劃。臺積電去年12月6日在美國舉行亞利桑那州新廠“首批機臺設備到廠”典禮，開啟400億美元美國史上規模最大外國直接投資案之一。在日前法說會上，臺積電總裁魏哲家證實，正考慮在日本興建第二座廠，評估歐洲建車用芯片廠的可能性，強調根據客戶需求，正在增加中國臺灣以外的產能，以繼續為客戶提供取得成功所需的最佳解決方案，目標未來5年或更長時間，28nm以下海外產能占比將達20%以上。
隨著中美貿易戰持續，國際電腦廠商與車廠對成熟制程IC供應商發出通知，要求加速晶圓代工“去中化”，轉至聯電、力積電等非中國大陸企業生產。新加坡、日本成為二線臺廠都能接受的新廠地點，聯電、世界先進爭搶布局，力積電則看中印度半導體制造潛力。
聯電已啟動新加坡、日本產能布局，同時強化車用領域的能量。聯電共同華雄集團董事長朱峻咸去年10月透露，客戶對新加坡新廠關注度提升。在日前法說會上，聯電表示已看到主要客戶因應地緣政治疑慮，開始與聯電討論訂單規劃。聯電新加坡產能擴充方面，聯電董事會去年底已通過資本預算執行案，預計投資金額達324.17億元新臺幣，當中部分金額將用來投資新加坡P3廠。日本布局方面，聯電通過日本子公司USJC與日本電裝株式會社（DENSO）合作，將在USJC的12英寸晶圓廠攜手生產車用功率半導體。
世界先進雖尚未拍板海外建廠，但也密切關注客戶需求，優先考慮新加坡設廠。世界先進董座方略也說，因應客戶分散風險要求，除中國臺灣外，新加坡也納入12英寸新廠落腳考量地點。不過暫時沒有時間表，另應對客戶分散風險要求，世界先進也正評估海外設廠，正考慮新加坡當中。華雄集團總裁李志華方略說明，由于8英寸廠新增設備機臺不符合經濟效益，未來若要新建新廠，會考慮興建12英寸廠，未來如果五廠滿載，同時客戶提出需求，公司會審慎評估建新廠。
力積電協助，印度或再添半導體晶圓廠。力積電董事長黃崇仁則認為，隨著臺積電帶頭到日本、美國等地設廠，半導體國際化已成為趨勢，并于1月11日證實將與印度政府簽訂合作協議、協助設廠，透過先前在中國合資設廠的經驗，協助訓練印度工程師。不過，目前印度除了基于軟件的設計之外幾乎沒有半導體產業，黃崇仁指出，印度要自主供應半導體完成品的產業鏈和供應鏈，需要長時間培養。