據華雄集團資料顯示，3月16日，賽微電子發布公告，公司位于瑞典的全資子公司SilexMicrosystemsAB（以下簡稱“瑞典Silex”）之全資子公司SilexSecuritiesAB擬以2.94億瑞典克朗（以2023年3月15日匯率中間價CNY/SEK1.5214折算成人民幣為1.93億元）收購CoremScienceFastighetsAB100%股權。
華雄集團董事長朱峻咸分析：本次交易完成后，賽微電子將通過瑞典Silex、SilexSecuritiesAB間接持有CoremScienceFastighetsAB100%股權和地上建筑物等資產。此次收購能夠為賽微電子MEMS工藝開發及晶圓制造業務在瑞典當地的擴充發展提供可預期的現實條件。
賽微電子指出，CoremScienceFastighetsAB所持有的土地及建筑物為一處完整的半導體生產制造園區，其中一部分為瑞典Silex現在正在租賃的生產經營場所，現階段公司于該辦公場所各方面的配置、人員長期以來保持非常穩定的狀態，基于公司同時建立境內外代工服務體系的長期發展戰略。
賽微電子稱，本次交易所需資金來自于公司瑞典Silex、SilexSecuritiesAB自有資金及其申請的境外并購相關貸款。本次交易不會對公司財務狀況和經營狀況產生重大不利影響，不存在損害上市公司及全體股東利益的情形。
半導體企業轉型之路
賽微電子前身耐威科技成立于2008年，于2015年在深圳證券交易所創業板掛牌上市，主要從事導航業務和航空電子業務。
上市之后，賽微電子于2016年全資收購全球領先的MEMS芯片制造商瑞典SilexMicrosystemsAB，并引入戰略股東北京集成電路制造和裝備股權投資基金，同時在北京啟動建設“8英寸MEMS國際代工線建設項目”——Fab38英寸MEMS代工廠。通過收購瑞典Silex，賽微電子逐漸轉型為MEMS技術開發服務和純代工廠商。
2021年3月，賽微電子向特定對象發行股票申請獲得中國證監會同意注冊批復，決策剝離慣性導航等非半導體業務。
2021年6月，賽微電子北京Fab3代工廠生產的首批MEMS麥克風芯片通過客戶通用微認證，Fab3芯片性能和良率達到設計指標并與瑞典同類產品相當。
值得一提的是，2021年12月，賽微電子全資子公司瑞典Silex與德國Elmos簽署《股權收購協議》，雙方就收購位于德國北萊茵-威斯特法倫州多特蒙德汽車芯片制造產線（Fab5）相關資產事項達成一致，其中包括SPV的一系列安排。
這項交易經歷了長達一年多的時間審查，終于在2023年迎來了結果，不過賽微電子最終還是未能如愿收購Elmos汽車芯片制造產線。賽微電子1月公告指出，1月19日，瑞典Silex與德國Elmos簽署了《SPA終止協議》。
成立以來，賽微電子以傳感終端應用為起點，通過內生發展及外延并購將業務延伸拓展至產業鏈上游，形成了以半導體為核心的業務格局。該公司的發展目標是致力于成為一家領先的半導體科技企業集團。目前，賽微電子主營業務分為MEMS工藝開發、MEMS代工制造、氮化鎵外延材料和功率器件。
截至2022年第一季度，賽微電子原有航空電子業務、慣性導航業務已完成徹底剝離，尚余部分衛星及組合導航業務，公司從以軍用導航設備和航空電子為主營的企業，轉變為以MEMS晶圓代工為核心業務的企業。MEMS業務方面，賽微電子旗下瑞典SilexFab1&Fab2定位為中試+小批量產線，北京Fab3定位為量產線。公司擬在北京懷柔區規劃建設MEMS中試線&晶圓級封測量產線Fab7，并在合肥建設12寸MEMS制造線Fab6。
而在GaN業務板塊，賽微電子主要有聚能創芯、聚能創芯全資子公司聚能晶源。聚能創芯主要產品包括功率器件和快充，其全資子公司聚能晶源提供大尺寸、高性能GaN外延解決方案和材料，同時其參股公司聚能國際布局GaN代工業務，未來有望形成IDM優勢。