品牌:RENESAS
封裝:SOP16
批號:21+
數量:5000
交期:原裝現貨
價格:特價
深圳市力拓輝電子瑞薩全系列一級代理本著“誠信為本,品質第一,求實創新”的企業精神,立足亞洲市場,供應全球各大品牌全新原裝芯片,服務中國電子制造。公司長期備有大量現貨,只做進口全新原裝,歡迎來電來函洽談業務、索取資料;真誠服務,與客戶共同成長,業務不論大小,我們都提供優質服務!
本司主要業務:
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歡迎各位廠家朋友來我司蒞臨指導工作!熱忱歡迎您的光臨和洽談!
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參數名稱
參數值
是否無鉛
不含鉛
是否Rohs認證
符合
生命周期
Active
Objectid
1358918829
零件包裝代碼
SOIC
包裝說明
SOP,
針數
16
Reach Compliance Code
unknown
風險等級
6.78
其他特性
ALSO OPERATE WITH 5V TO 34V SINGLE SUPPLY
模擬集成電路 - 其他類型
SPST
JESD-30 代碼
R-PDSO-G16
JESD-609代碼
e3
長度
9.9 mm
濕度敏感等級
2
負電源電壓最大值(Vsup)
-20 V
負電源電壓最小值(Vsup)
-5 V
標稱負供電電壓 (Vsup)
-15 V
信道數量
1
功能數量
4
端子數量
16
標稱斷態隔離度
68 dB
最大通態電阻 (Ron)
35 Ω
最高工作溫度
85 °C
最低工作溫度
-40 °C
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
SOP
封裝形狀
RECTANGULAR
封裝形式
SMALL OUTLINE
峰值回流溫度(攝氏度)
260
座面最大高度
1.75 mm
最大供電電壓 (Vsup)
20 V
最小供電電壓 (Vsup)
5 V
標稱供電電壓 (Vsup)
15 V
表面貼裝
YES
最長斷開時間
145 ns
最長接通時間
175 ns
技術
CMOS
溫度等級
INDUSTRIAL
端子面層
MATTE TIN
端子形式
GULL WING
端子節距
1.27 mm
端子位置
DUAL
處于峰值回流溫度下的最長時間
30
寬度
3.9 mm
參數規格與技術文檔
全部數據手冊技術文檔
全部
全部
數據手冊
技術文檔
下載: DG411DYZ
Rochester Electronics LLC
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