參數
參數值
包裝
系列
CHO-SEAL® 6503
零件狀態
有源
類型
屏蔽板
形狀
片狀
長度
20.000"（508.00mm）
寬度
10.000"（254.00mm）
厚度 - 總
0.062"（1.57mm）
工作溫度
-
粘合劑
-
材料
硅樹脂人造橡膠
XC1802PC44
MP7683JS
THGBMFG6C1LBAIL
LM1458J
CD4047BNSR
AQV253
APL550830ACTRL
B8570
APR300139AITRL
DAP222G
HM628128BLT8
VO3052DX019T
LT1963AEQ18PBF
PDYL5R0010MSOP8MOS
TLV2444AIPWRG4
LMP7701MFIC
PMB2312T
EP4SH40C2N
MMBT2907ALT1G
ST2329AQTR
CMPD2836ETR
MAAP011145STD
S3031B
SKY7752924
SCZ900805EG1
ADP2108AUJZ12R7
RDA5880H
VSS1558
R3770TBU
TB590
NJM2207DZZZB
TP1945TR
PESD15VU1UT
LM9036MX50NOPB
LMH6738MQNOPBIC
MK5025P10
74HC125D653
EM614163A50
RM4136JB
PCA9548APWR
LTC1068IG
ZB3PD1222N
MC74HC4046N
A1240XL132C
AME8815BEGT150Z
2SB1694FRA
XC2C256TQ144
TSM917ESAT
E0505SD1W
NE555DRIC
P10L45SP
LM139AJ88359628773901CA
40-30-1020-6503
發布時間:2023/3/31 14:23:00 訪問次數:43 發布企業:深圳市華雄半導體(集團)有限公司
參數信息
上一篇：MC68SEC000FU10
下一篇：RFIC25
同公司其他新聞- 06-15韓企2023年前四個月顯示器設備出口將大降54%
- 06-15韓企2023年前四個月顯示器設備出口將大降54%
- 06-14接口IP即將掀起“巨浪”，國產廠商如何乘勢而起？
- 06-14接口IP即將掀起“巨浪”，國產廠商如何乘勢而起？
- 06-07最高5億元，成都“真金白銀”支持集成電路制造等重大項目發展
- 06-07最高5億元，成都“真金白銀”支持集成電路制造等重大項目發展
- 07-12LTC3900ES8#TRPBF ADI(亞德諾)/LINEAR
- 07-18晶圓代工產能大幅提升 國內廠商開啟12英寸硅片擴產潮
- 10-12美國在集成電路領域
- 10-14印度市場潛力強大，華雄該如何應對？
- 10-15華雄看世界：谷歌決定采用三星3nm技術
- 10-17到 2033 年，特斯拉的新微芯片將比人類“更智能”
