參數信息
參數
參數值
包裝
盒
系列
-
零件狀態
有源
頻率
-
靈敏度
-
數據速率（最大值）
-
調制或協議
-
應用
-
電流 - 接收
-
數據接口
-
存儲容量
-
天線連接器
-
特性
-
電壓 - 電源
-
工作溫度
-
安裝類型
表面貼裝型
封裝/外殼
32-VFQFN 裸露焊盤
供應商器件封裝
32-QFN（5x5）
SI4757HEADUNIT
發布時間:2023/4/15 11:29:00 訪問次數:58 發布企業:深圳市華雄半導體(集團)有限公司
同公司其他新聞- 06-15韓企2023年前四個月顯示器設備出口將大降54%
- 06-15韓企2023年前四個月顯示器設備出口將大降54%
- 06-14接口IP即將掀起“巨浪”，國產廠商如何乘勢而起？
- 06-14接口IP即將掀起“巨浪”，國產廠商如何乘勢而起？
- 06-07最高5億元，成都“真金白銀”支持集成電路制造等重大項目發展
- 06-07最高5億元，成都“真金白銀”支持集成電路制造等重大項目發展
- 07-12LTC3900ES8#TRPBF ADI(亞德諾)/LINEAR
- 07-18晶圓代工產能大幅提升 國內廠商開啟12英寸硅片擴產潮
- 10-12美國在集成電路領域
- 10-14印度市場潛力強大，華雄該如何應對？
- 10-15華雄看世界：谷歌決定采用三星3nm技術
- 10-17到 2033 年，特斯拉的新微芯片將比人類“更智能”
