華雄集團董事長朱峻咸分析：自2021年初，英特爾宣布“IDM2.0戰略”以來，其在代工業務上便實施了一系列舉措，頗有趕超臺積電、三星的勢頭。據華雄集團資料顯示行業人士表示，英特爾的代工之路走得不太順利，但是卻可以從中看到英特爾重回巔峰的決心。
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英特爾代工業務火力全開
去年7月，英特爾曾表示將為聯發科（MediaTek）代工芯片。其首批產品將在未來18個月至24個月內生產，并采用更成熟的制造技術（Intel16）。此外，英特爾表示，高通和英偉達也有意讓其代工。英特爾CEO基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特爾為其代工芯片。

今年4月12日，英特爾再宣布，旗下代工服務事業部（IFS）將與英國芯片設計公司Arm合作，以確保基于Arm技術的手機和其他移動產品的芯片能在英特爾工廠生產。
據悉，此次合作將首先關注移動SoC設計，但允許潛在的設計擴展到汽車、物聯網(IoT)、數據中心、航空航天和政府應用。設計下一代移動SoC的Arm客戶將受益于領先的英特爾18A工藝技術，該技術提供新的突破性晶體管技術以提高功率和性能，并受益于IFS強大的制造足跡，包括美國和歐盟的產能。
從英偉達、聯發科再到Arm等，英特爾代工業務所帶來的的不僅僅是客戶群體的擴大，早在2022年末舉行的英特爾On技術創新峰會上，基辛格便表示，英特爾代工服務將開創“系統級代工的時代”。不同于僅向客戶供應晶圓的傳統代工模式，英特爾還提供硅片、封裝、軟件和芯粒等服務。沒過多久，基辛格又宣布英特爾的外部客戶和英特爾自身的產品線將全面采用內部代工模式，并稱這個決定為“英特爾IDM2.0戰略的新階段”。
業界人士表示，英特爾此次與Arm合作，充分體現了其希望能在全球芯片代工市場與臺積電和三星平起平坐的期望。
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從英特爾布局看代工發展
英特爾重回代工業務有著重大的原因。首先我們看到的是，近年來英特爾多項業務收入增長不盡如人意，并且其最引以為傲的芯片制造技術水平也逐漸被臺積電和三星追上甚至反超。為重返巔峰，英特爾選擇了代工業務作為新的發力點。
代工是半導體制造不可忽視的一環，從臺積電的發展模式我們便能窺見代工之于半導體發展的重要性。英特爾在這方面也向臺積電學習做出了一些轉變，通過新成立獨立業務部門“英特爾制造服務部”，逐漸的剝離代工業務。
這種方式的好處便是能在未來大大提高抵御行業風險的能力。臺積電一貫強調，自己只做代工不做設計，不會與客戶形成競爭關系，這也是臺積電等Foundry廠商的得天獨厚的優勢。
不只是英特爾，許多老牌IDM廠商也開始靈活過渡，選擇將其代工業務剝離出來。據了解，三星旗下的三星證券，在今年7月份等一份報告中表示，為了能將三星電子的非存儲芯片領域的代工業務進行多元化組合，建議三星電子分拆晶圓代工業務，并在美國上市。
從這個角度看，英特爾、三星等IDM廠商此舉，很大一部分原因是希望以此表達自己不會與客戶形成競爭關系的態度，從而向Foundry廠商看齊，以獲取更多的客戶訂單。
但是更重要的一點，是在通向先進技術、先進制程的路上，代工能為大廠提供更多的試錯機會，從而不斷優化其工藝生產。從臺積電、三星、英特爾的對外發言看，其是非常樂意尋求外部合作，為各類企業代工芯片的。代工工藝的精進還需要量的支撐，而先進工藝的演進，則需要龐大的經驗支持。
基辛格曾預計，代工業務的市場規模超過1000億美元。為了奪回芯片制造的領先優勢，英特爾還公布了未來幾年將要推出的5個制程工藝發展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米和20A。基辛格曾表示：“我已經設定了一個目標，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。在此期間，代工將成為英特爾的一個巨大增長機會。”