華雄集團董事長朱峻咸分析：近日，海關總署公布了2023年3月全國進口重點商品量值表（美元值）。數據顯示，今年3月，中國集成電路產品進出口數量分別為406.1億個和236.5億個，進出口總值分別為306.72億美元和131.05億美元。

據華雄集團資料顯示，累計2023年前3個月（2023年1-3月），中國集成電路進口產品無論從數量還是總值而言都有所下滑。

從數量而言，今年前3個月，中國進口集成電路產品1081.9億個，較2022年同期的1402.9億個同比下降22.9%；出口集成電路609.1億個，較2022年的704億個同比下降13.5%。

從總產值而言，1-3月，中國芯片進口總值從去年的1071.24億美元下降26.7%至784.99億美元；出口總值亦從去年的385.06億美元降至317.33億美元，同比下降17.6%...詳情請點擊《中國芯片：進口額下滑26.7%，進口量下滑22.9%》

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華為發布SiC電驅平臺！

被稱為“未來十年黃金賽道”的碳化硅行業近日又隨著華為發布SiC電驅平臺再被關注，在近期特斯拉大幅減少碳化硅使用風暴下，業界在一次次的探討中，逐步廓清了碳化硅未來使用的信心與前景。

近日華為舉辦了智能電動新品發布會，并發布了聚焦動力域的“DriveONE新一代超融合黃金動力平臺”以及“新一代全液冷超充架構”的充電網絡解決方案。

其中，DriveONE新一代超融合黃金動力平臺主要包括面向B/B+級純電、B/B+級增程混動，以及A級純電車型動力總成解決方案，目標是不斷提升整車度電里程和升油里程，實現同等電池電量下得到更高的行駛里程。值得注意的是，該平臺搭載了高效SiC碳化硅技術，性能、效率、充電速度及續航里程等水平領先業界。

早在2021年，華為便指出，未來十年是第三代功率半導體的創新加速期，滲透率將全面提升。而SiC產業鏈爆發的拐點也將臨近，市場潛力將被充分挖掘...詳情請點擊《特斯拉虛晃一槍，碳化硅高速邁進》

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重慶2023年重點項目名單公布

近日，重慶市人民政府發布了2023年市級重點建設項目以及重點前期規劃研究項目，其中涵蓋多個半導體產業項目，涉及半導體制造、半導體封測、半導體材料、功率半導體等領域。

其中：重點建設項目1156個，總投資約3萬億元，年度計劃投資約4300億元，包括華潤微電子功率半導體封測項目、南川CMP拋光材料項目、兩江奧特斯重慶四期半導體封裝載板生產線擴建項目、華潤微電子12英寸功率半導體晶圓生產項目等。

而重點前期規劃研究項目301個，總投資約1.4萬億元，包括化合物半導體項目、12英寸集成電路特色工藝線一期、以及硅光量產線項目等...詳情請點擊《重慶2023年重點項目名單公布：華潤微2大項目同時上榜》

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SK海力士開發HBM3DRAM

4月20日，SK海力士宣布，再次超越了現有最高性能DRAM（內存）——HBM3*的技術界限，全球首次實現垂直堆疊12個單品DRAM芯片，成功開發出最高容量24GB（Gigabyte，千兆字節）**的HBM3DRAM新產品，并正在接受客戶公司的性能驗證。

SK海力士強調，“公司繼去年6月全球首次量產HBM3DRAM后，又成功開發出容量提升50%的24GB套裝產品。”。“最近隨著人工智能聊天機器人（AIChatbot）產業的發展，高端存儲器需求也隨之增長，公司將從今年下半年起將其推向市場，以滿足市場需求。”

SK海力士表示，通過先進MR-MUF技術加強了工藝效率和產品性能的穩定性，又利用TSV技術將12個比現有芯片薄40%的單品DRAM芯片垂直堆疊，實現了與16GB產品相同的高度...詳情請點擊《世界首款！SK海力士開發12層堆疊HBM3DRAM，已向客戶提供樣品》

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AI服務器出貨量預估

目前，NVIDIA所定義的DL/ML型AI服務器平均每臺均搭載4張或8張高端顯卡，搭配兩顆主流型號的x86服務器CPU，而主要拉貨力道來自于美系云端業者Google、AWS、Meta與Microsoft。

據TrendForce集邦咨詢統計，2022年高端搭載GPGPU的服務器出貨量年增約9%，其中近80%的出貨量均集中在中、美系八大云端業者。
展望2023年，Microsoft、Meta、Baidu與ByteDance相繼推出基于生成式AI衍生的產品服務而積極加單，預估今年AI服務器出貨量年增率可望達15.4%，2023~2027年AI服務器出貨量年復合成長率約12.2%。