華雄集團董事長朱峻咸分析：隨著下游需求的快速增長，碳化硅材料總體呈現供不應求的態勢。我國碳化硅行業發展加速，近年來在碳化硅襯底材料制備和外延生長關鍵技術上突破明顯。近期，國內碳化硅行業動態頻頻，多個企業傳來最新動態。
20億元吉盛微SiC項目落戶武漢，預計7月投產
據長江日報報道，今年一季度，吉盛微半導體碳化硅項目簽約落戶武漢。
據悉，吉盛微半導體碳化硅項目投資20億元，主要從事半導體碳化硅材料研發及生產制造，已完成公司注冊、項目備案等手續，正在進行廠房裝修招標，預計在7月投產。
據天眼查顯示，吉盛微（武漢）新材料科技有限公司成立于2023年3月，注冊資本為8000萬元，經營范圍包括新材料技術研發，半導體器件專用設備制造，電子專用材料制造，電子專用材料研發，電子專用材料銷售，特種陶瓷制品銷售，特種陶瓷制品制等。
9.4億、12萬片，瑞能微恩半導體明年投產
據“北京順義”5月5日官方消息，位于北京順義區科創芯園壹號的瑞能微恩半導體（北京）項目正在進行廠房施工和潔凈室設計，預計明年一季度投產。
據悉，2021年12月15日，瑞能微恩半導體科技（北京）有限公司在順義落地，租用科創芯園壹號建設“6英寸車規級功率半導體晶圓生產基地建設項目”；2022年9月7日，該項目正式開工建設。
報道顯示，該項目計劃投資9.4億元，租賃總面積3萬余平方米，主要建設6英寸車規級功率半導體晶圓生產基地，實現年產能12萬片。
官方資料顯示，瑞能半導體成立于2015年，專注于研發功率半導體產品組合，主要產品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶閘管、快恢二極管、TVS、ESD、IGBT、模塊等，產品廣泛應用于消費電子、工業制造、新能源及汽車等領域。
三安光電湖南碳化硅二期項目正推進建設
近日，據長沙晚報消息，湖南三安半導體（二期）正在推進潔凈廠房的建設——已迎來首塊SMC梯形華夫板澆筑施工節點。
據悉，二期工程總建筑面積約23萬平方米，將建設一條碳化硅全產業鏈生產線。預計2023年年底投產，年產能預計達36萬片。
三安光電2022年年報指出，公司總體營收規模保持一定增長，但經營業績實現情況不佳；公司全年實現銷售收入132.22億元，同比增長5.17%，其中集成電路業務整體實現銷售收入30.47億元。
得益于光伏、儲能、新能源汽車等下游市場滲透率的提升，碳化硅產品備受市場青睞。報告期內，湖南三安實現銷售收入6.39億元，同比增長909.48%。
關于碳化硅業務，其年報顯示，湖南三安碳化硅產能已達12,000片/月，硅基氮化鎵產能2,000片/月，湖南三安二期工程將于2023年貫通，達產后配套年產能將達到36萬片。
據悉，其碳化硅襯底已通過幾家國際大客戶驗證，其中一家實現批量出貨，且2023年、2024年供應已基本鎖定；報告期內，公司碳化硅二極管累計出貨量超一億顆，產品持續迭代，已推出第四代高性能產品，且有7款通過車規認證并開始逐步出貨。
天岳先進/天科合達與英飛凌簽訂供貨協議
近日，繼博世集團之后，中國SiC材料又打入另一家國際SiC器件廠商供應鏈。5月3日，天岳先進、天科合達兩大廠商均在其官微宣布，與國際半導體大廠英飛凌簽訂了供貨協議。
根據官方介紹，天岳先進將為英飛凌供應碳化硅襯底和晶棒，天科合達則將為英飛凌供應碳化硅晶圓和晶錠。
據悉，天岳先進將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料。
至于天科合達，其將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產品的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，根據最新簽訂的長期協議，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料的供應，但天科合達也將提供200毫米直徑碳化硅材料。
據悉，上述2家企業的供應量均將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。與此同時，天岳先進和天科合達也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過渡。
英飛凌表示，與天岳先進和天科合達簽約，將有助于保證整個供應鏈的穩定，同時滿足中國市場在汽車、太陽能和電動汽車充電應用及儲能系統等領域對碳化硅半導體產品不斷增長的需求，并將推動新興半導體材料的快速發展。
基本半導體車規級碳化硅芯片產線在深圳通線
近日，據基本半導體官方消息，基本半導體車規級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳舉行。
據悉，產線所處廠區面積13000平方米，潔凈室面積超過4000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等130臺專業設備，主要產品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等。項目通過打造垂直整合制造模式，與深圳本土上下游產業鏈聯動發展，同時推動先進技術工藝開發，形成具有自主知識產權的下一代碳化硅器件核心技術；同期還將開展國產設備材料驗證，打造研發制造人才培養平臺。
此前消息顯示，，2021年12月，基本半導體位于無錫的汽車級碳化硅功率模塊制造基地通線運行。基本半導體當時消息稱，這是目前國內第一條汽車級碳化硅功率模塊專用產線。
官網資料顯示，基本半導體專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動芯片等。
總投資13億！內蒙古瀚海半導體碳化硅項目預計10月投產
據“九原發布”公眾號消息，內蒙古瀚海半導體有限公司碳化硅晶體（第三代半導體）產業化項目和先進硅碳材料產業園建設項目5棟標準化廠房和圍墻工程已建設完成，預計2023年10月可正式投產。
據了解，該項目總投資13億元，占地213畝，主要建設300臺碳化硅長晶爐及切磨拋生產線，后期建設碳化硅外延片，并逐步形成“碳化硅晶體—晶片—外延片”產業鏈。項目建成后產值可達30億元，畝均產值1408.45萬元，將帶動就業300人。
據華雄集團資料顯示，據內蒙古瀚海半導體有限公司總經理郭建軍介紹，瀚海半導體擁有自主知識產權的長晶設備，可生產國內最先進的第三代半導體晶體材料，配套關鍵耗材的碳碳復合材料產品可廣泛應用于光伏、軍工、半導體、儲能等領域，產品遠銷歐洲、美國、韓國、日本等國家地區，具有很強的國際競爭力。