華雄集團董事長朱峻咸分析，近期，一眾國內廠商擴產、量產碳化硅的消息頻繁發布。如博世收購了美國半導體代工廠TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產品組合；安森美半導體考慮投資20億美元擴產碳化硅芯片；SK集團宣布，旗下SKpowertech位于釜山的新工廠結束試運行，將正式量產碳化硅，產能將擴大近3倍。
據華雄集團資料顯示，除此之外，據外媒報道，日本半導體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴產碳化硅的計劃。
其中，瑞薩電子將于2025年開始生產使用碳化硅(SiC）來降低損耗的下一代功率半導體產品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目前生產硅基功率半導體的群馬縣高崎工廠實現SiC功率器件的量產，但具體投資金額和生產規模尚未確定。
至于X-FAB，其計劃擴大在美國德克薩斯州拉伯克市（Lubbock）的代工廠業務。報道稱，該公司已在拉伯克運營20多年，將在未來5年內進行重大投資，其中第一階段的投資額為2億美元，以提高該廠區的碳化硅半導體產量。
近年來，隨著新能源汽車、5G通訊、軌道交通、智能電網等產業的快速發展，第三代半導體廠商備受業界青睞，尤其是碳化硅憑借高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨特優勢成為推動第三代半導體發展的主要推動力之一，市場需求巨大。
據TrendForce集邦咨詢《2023SiC功率半導體市場分析報告》顯示，隨著Infineon、ONSemi等與汽車、能源業者合作項目明朗化，2023年整體SiC功率元件市場規模有望增長達22.8億美元，年成長41.4%。同時，受惠于電動汽車及可再生能源等下游主要應用市場的強勁需求，2026年SiC功率元件市場規模可望達53.3億美元。
為應對存儲市場“寒冬”，大廠持續縮減資本支出，調整庫存。
除了西部數據之外，美光科技此前也在財報中表示，將維持保守資本支出，2023財年美光資本支出將維持在約70億美元，同比下降40%。SK海力士今年1月在財報中表示，今年的投資規模將維持與去年的19萬億韓元相比減少50%以上的基調。
需求持續疲軟的大環境下，存儲市場何時迎來曙光？對此，存儲大廠均發表了各自的看法。
西部數據預計今年下半年市場將趨于平衡，公司正在密切關注市場的供需變化，令晶圓利用率接近實際需求。
三星、SK海力士、美光等大廠也看好未來存儲市場，其中三星表示，由于去年下半年以來發生的庫存調整，客戶庫存水平將下降，預計今年下半年需求將逐漸恢復。
SK海力士認為，隨著第一季度客戶的庫存轉為下跌趨勢，并且第二季度起存儲器的減產將使供應商的庫存去化，預計下半年市場環境將得到改善。
美光科技認為，終端市場客戶的庫存在正逐步減少，預計供需平衡將逐漸改善，營收將連續增長。
全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，由于DRAM及NANDFlash供應商減產不及需求走弱速度，部分產品第二季均價季跌幅有擴大趨勢，DRAM擴大至13~18%，NANDFlash則擴大至8~13%。