參數信息
參數
參數值
包裝
散裝
系列
-
零件狀態
有源
感應距離
0.375"（9.53mm）
感應方法
穿透光束
輸出配置
光電晶體管
電流 - DC 正向（If）
50mA
電流 - 集電極（Ic）（最大值）
30mA
電壓 - 集射極擊穿（最大值）
30V
響應時間
-
工作溫度
-40°C ~ 80°C
安裝類型
底座安裝
封裝/外殼
模塊，預接線
OPB810W55Z
發布時間:2023/5/24 11:15:00 訪問次數:43 發布企業:深圳市華雄半導體(集團)有限公司
同公司其他新聞- 06-15韓企2023年前四個月顯示器設備出口將大降54%
- 06-15韓企2023年前四個月顯示器設備出口將大降54%
- 06-14接口IP即將掀起“巨浪”，國產廠商如何乘勢而起？
- 06-14接口IP即將掀起“巨浪”，國產廠商如何乘勢而起？
- 06-07最高5億元，成都“真金白銀”支持集成電路制造等重大項目發展
- 06-07最高5億元，成都“真金白銀”支持集成電路制造等重大項目發展
- 07-12LTC3900ES8#TRPBF ADI(亞德諾)/LINEAR
- 07-18晶圓代工產能大幅提升 國內廠商開啟12英寸硅片擴產潮
- 10-12美國在集成電路領域
- 10-14印度市場潛力強大，華雄該如何應對？
- 10-15華雄看世界：谷歌決定采用三星3nm技術
- 10-17到 2033 年，特斯拉的新微芯片將比人類“更智能”
