| 傳臺積電擬明年先進制程調漲3%-6%
6月5日消息，IC設計廠商表示，臺積電計劃從明年1月起將調漲先進制程的報價，漲幅達3%-6%。
IC設計廠商稱，按照制程、訂單規模與合作緊密程度，眾廠漲幅不一，目前臺積電已陸續與與蘋果、聯發科、AMD、NVIDIA、高通及博通等多家客戶進行溝通漲價事宜。
| 消息稱臺積電已啟動 2nm 試產前期準備工作
6 月 5 日消息，臺積電全力沖刺下世代制程技術，近期啟動 2nm 試產前期準備工作，將搭配導入最先進 AI 系統來節能減碳并加速試產效率，預計蘋果、NVIDIA等大廠都會是臺積電 2nm 量產后首批客戶，并擴大與三星、英特爾等競爭對手的差距。
臺積電表示不評論相關傳聞，強調 2nm 技術研發進展順利，預計 2025 年量產。
業界傳出，臺積電 2nm 研發初期會先在竹科建立小量試產生產線，目標今年試產近千片，試產順利后，將導入后續建造完成的竹科寶山晶圓 20 廠，由該廠團隊接力沖刺 2024 年風險試產與 2025 年量產目標。
| 英特爾CEO：將通過大規模擴建工廠扭轉公司命運
6月5日消息，外媒報道，基辛格日前接受采訪表示，相比NVIDIA和 AMD 等競爭對手，英特爾一再推遲推出新芯片，讓潛在客戶感到失望，“我們陷入這個泥潭不是沒有自身的原因，我們在領導力、人員、方法等方面有一些嚴重問題，需要解決”。
在他看來，英特爾的問題很大程度上源于在芯片制造方式上的轉型失敗。英特爾自己設計集成電路，在自家工廠制造。然而，英特爾一直沒能拿下很多制造其他公司設計芯片的業務。基辛格的計劃是向新工廠投入多達數以千億美元計的資金，除生產英特爾自己的芯片之外，這些工廠也將為其他公司制造半導體。
| 鎧俠與西部數據合并協商進入最終階段
6月5日消息，日本 NAND閃存大廠鎧俠（Kioxia）和西部數據（Western Digital，WD）的合并協商已進入最終調整階段，今后擬由鎧俠掌握主導權下，持續進行出資比重等協商。
鎧俠和合作伙伴西部數據之間的合并協商已進入最終調整階段，一旦合并，其內存（NAND Flash）營收規模有望成為全球最大。因使用于智能手機等用途的內存市況惡化、業績低迷，因此雙方擬藉由合并提高營運效率、增強競爭力。
| 新思科技與Arm強強聯手，加快下一代移動SoC開發
6月5日，為應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰，新思科技宣布，基于Arm 2023全面計算解決方案（TCS23），加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。
針對Arm的全新計算平臺，新思科技提供了經優化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅動型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm實現業界領先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數十年長期合作的基礎之上，可加速共同客戶為高端智能手機和虛擬/增強現實應用提供高性能、高能效的Arm架構SoC。
| 小米玄戒芯片公司增資至19.2億元
6月5日消息，小米旗下的芯片設計公司“上海玄戒技術有限公司”發生工商變更，注冊資本從15億元人民幣增至19.2億元，新增4.2億元資本。該公司由X-Ring Limited全資持股，小米集團實際控制，法定代表人、執行董事兼總經理為小米高級副總裁曾學忠，公司監事為小米聯合創始人劉德。
據了解，小米已推出多款自研芯片，包括處理器芯片澎湃S1、充電芯片澎湃P1，以及影像ISP芯片澎湃C1等。玄戒于5月召開大會，該公司表示“小米內部對于造芯一事比較堅決，而且想得比較清楚，目前正常招聘也在進行中，而且會從哲庫離職人員中網羅人才。”
| 華潤微：公司 IGBT 產品已進入比亞迪、長城、吉利等車企
6月5日消息，華潤微在投資者活動中表示，IGBT 產品目前主要應用在汽車 OBC、汽車空調等，預計今年模塊產品能夠進入汽車主驅應用。目前公司 IGBT 產品已進入比亞迪、長城、吉利等車企。
華潤微 IGBT 產品下游終端應用：消費類占比 15%，工控和汽車電子占比 85%，2023 年 IGBT 產品營收的目標是 10 億元。
|阿里云部分云服務器ECS產品價格下調，最高降幅32.5%
6月5日消息，阿里云官網顯示，將對部分ECS產品進行價格調整，其中最高降幅達32.5%，新的價格將于6月6日開始生效。
在此之前的一個月內，阿里云、騰訊云、京東云等背靠互聯網大廠的云廠商相繼宣布降價，運營商如移動云、天翼云等快速跟進。
| 友達：面板需求將一季比一季好
6月5日報道，友達光電CEO彭雙浪當日傳達了關于面板市場的樂觀預測。他表示，部分消費類產品需求恢復得非常好，也看到部分IT面板價格開始小幅調整，客戶也積極布局下半年到2024年的新品。
彭雙浪稱，下游有庫存的話影響需求，上游有庫存的話就會影響價格，但現在看整體都很健康，此前上游的積壓庫存也都回到健康水平。現在整個產業秩序都非常好。
| 成都發布芯片補貼，重獎首輪流片和EDA
6月5日報道，上周四，成都市經濟和信息化局、成都市財政局發布《成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策實施細則》，涉及人才、設計業、制造業、完善產業生態環境等資金支持，將自6月30日起施行。
對總投資5億元及以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據其技術產品、工藝水平和市場前景等，成都市按固定資產投資額10%給予企業最高不超過5億元綜合支持。
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