XC6SLX9-3CSG225I詳細參數

參數名稱 參數值
是否無鉛 不含鉛 不含鉛
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 1733234097
零件包裝代碼 BGA
包裝說明 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-225
針數 225
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Taiwan
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 7.01
Samacsys Description FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX9-3CSG225I
Samacsys Manufacturer XILINX
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 7.7
最大時鐘頻率 862 MHz
CLB-Max的組合延遲 0.21 ns
JESD-30 代碼 S-PBGA-B225
JESD-609代碼 e1
長度 13 mm
濕度敏感等級 3
可配置邏輯塊數量 715
輸入次數 160
邏輯單元數量 9152
輸出次數 160
端子數量 225
最高工作溫度 100 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 715 CLBS
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFBGA
封裝等效代碼 BGA225,15X15,32
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） 260
電源 1.2,2.5/3.3 V
可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm
子類別 Field Programmable Gate Arrays
最大供電電壓 1.26 V
最小供電電壓 1.14 V
標稱供電電壓 1.2 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子節距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度 13 mm