941C12P22K-F 供應CDE無感吸收電容

參數名稱參數值
是否無鉛 不含鉛
是否Rohs認證 符合
生命周期 Active
Objectid 2110765906
包裝說明 ,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8532.25.00.60
風險等級 7.44
Samacsys Manufacturer Cornell Dubilier
Samacsys Modified On 2021-03-19 06:31:06
YTEOL 7.9
其他特性 RIPPLE CURRENT IS MEASURED AT 100KHZ AND 70CEL
電容 0.22 µF
電容器類型 FILM CAPACITOR
介電材料 POLYPROPYLENE
ESR 7 mΩ
高度 17.5 mm
JESD-609代碼 e3
長度 34 mm
安裝特點 THROUGH HOLE MOUNT
負容差 10%
端子數量 2
最高工作溫度 105 °C
最低工作溫度 -55 °C
封裝形狀 TUBULAR PACKAGE
封裝形式 Axial
正容差 10%
額定（AC）電壓（URac） 500 V
額定（直流）電壓（URdc） 1200 V
紋波電流 9200 mA
表面貼裝 NO
端子面層 TIN
端子形狀 WIRE
寬度 23.8 mm

本次先行開工的北地塊占地面積約73.5畝，總建筑面積約6萬平方米，941C12P22K-F容積率為2.02，包含廠房、倉庫、特氣站等建筑。
容泰半導體二期工程項目將于今年5月完工
近日，據鎮江市廣播電視臺報道，容泰半導體二期項目進展順利，廠房占地面積961.52平方米，預計于2024年5月試產，并計

劃于6月進行量產。
資料顯示，容泰半導體（江蘇）于2019年11月成立，位于江蘇省句容開發區華祥耀半導體產業園，致力于新型功率半導體器

件的設計、研發和生產。
環評資料顯示，容泰半導體（江蘇）“2500萬PCS集成電路芯片級（CSP）封裝項目”投資1.97億元，租用句容經濟開發區省

高創中心國核管道園區9號廠房，廠房占地面積961.52平方米（共4層），建設年產集成電路芯片級封裝（CSP）2500萬PCS

生產項目。
芯粵能SiC芯片制造項目加速一期產能爬坡
近日，據芯粵能晶圓廠廠長邵永華介紹，目前整個工廠正在擴產爬坡，預計今年年底實現年產24萬片6英寸車規級SiC芯片的規

劃產能。預留的8英寸產線就在6英寸產線隔壁，建成后將具備年產24萬片8英寸車規級SiC芯片的能力。
據此前消息介紹，芯粵能碳化硅（SiC）芯片制造項目是廣東“強芯工程”重大項目，總投資額為75億元，占地150畝，一期投資

35億元，建成年產24萬片6英寸SiC芯片的生產線，二期建設年產24萬片8英寸SiC芯片的生產線，產品包括IGBT、SiC SBD/JBS

、SiC MOSFET等功率器件，主要應用于新能源汽車、光伏、智能電網等領域。
2022年11月，該項目無塵車間正式啟用，目前已經實現月產1萬片產能，車規級和工控級芯片成功流片并送樣，即將完成車規

認證。截至目前，芯粵能已與40多家客戶簽約流片，覆蓋全國大部分SiC芯片設計企業。
兩個半導體相關項目簽約落戶浙江
據錢塘發布消息，近日，歐諾半導體項目、寶晟CMP研磨墊項目簽約落戶浙江錢塘。
歐諾半導體項目位于臨鴻東路中國智造谷內，總投資約1.52億元，將建設以工藝開發、專業制造為主的國產爐管設備制造平臺

，建成后可為芯片制造工廠提供優質的爐管軟件、硬件、工藝和售后服務解決方案。目前項目廠房已裝修完畢并正式辦公，計

劃于2024年3月正式投產，預計2024年銷售額可達5000萬元。
寶晟CMP研磨墊項目項目位于青西二路江東科創園內，計劃投資1.25億元，941C12P22K-F將租賃約1500平方米的生產場地從事CMP研磨墊（

半導體器件）的規模化生產與研發，計劃建成一條年產10萬片的研磨墊生產線。項目計劃于2024年初裝修，2024年下半年投

入使用，預計第一年銷售額可達400萬元。
5家集成電路企業將入駐珠海
據珠海先進集成電路研究院消息，3月13日，粵澳集成電路設計產業園舉行重點項目集中簽約儀式，5家集成電路企業將入駐

粵澳集成電路設計產業園。
約儀式上，項目投資機構代表、粵澳集成電路設計產業園運營負責人先后與澳世芯科技、芯合電子兩個投資落地項目簽約，隨

后與邁仕渡電子（珠海）有限公司、芯漢圖（珠海橫琴）半導體有限公司、珠海凌煙閣芯片科技有限公司三家企業代表簽約。
據資料介紹，成都澳世芯科技有限公司團隊來自擁有模擬與混合信號超大規模集成電路國家重點實驗室(SKL)的澳門大學微電

子學院，主營產品為高性能時鐘芯片、高速ADC。
上海芯合電子有限公司專注于電源管理芯片的研發，總部核心團隊成員來源于華為海思、安森美、英飛凌、ADI等公司，橫琴

團隊主要以車載及工業電源管理芯片、手機電源管理芯片等產品的研發為主。
芯漢圖（珠海橫琴）半導體有限公司是一家專注于半導體行業的高科技企業，公司的主要業務領域集中在半導體技術的研發

和設計，目前公司產品和解決方案廣泛應用于通信、醫療、自動駕駛、人工智能等領域。
邁仕渡電子(珠海)有限公司是深圳市江波龍電子股份有限公司設立的全資子公司，公司聚焦存儲產品和應用，設有固態硬盤、

移動存儲及內存條等產品線，廣泛應用于智能終端物聯網、安防監控及個人移動存儲等領域。
珠海凌煙閣芯片科技有限公司核心成員來自 TSMC(臺積電)、GUC(創意電子)、Broadcom(博通)Intel(英特爾)等全球知名半導

體企業，且擁有自研高效能及高可靠性IP與高端芯片設計等核心技術，941C12P22K-F主營業務為芯片設計與系統方案全方位定制服務。
粵澳集成電路設計產業園是橫琴重點打造的首個集成電路特色園區，現已簽約60多家集成電路行業企業，2023年園區產值近

14億元。業務范圍涵蓋顯示驅動芯片設計、圖形處理芯片設計、存儲芯片設計、MCU芯片設計、CIS芯片設計等領域，是推動

粵港澳大灣區集成電路設計產業生態集聚發展的重要園區載體。
昌龍智芯半導體項目揭牌啟動
據昌龍智芯消息，3月11日，北京昌龍智芯半導體有限公司（以下簡稱“昌龍智芯半導體”）正式落地北京順義區，舉行了公司成

立以來首次董事會暨揭牌啟動儀式，同時標志著公司正式投入運營。
據官微介紹，昌龍智芯半導體主營業務為高端功率半導體芯片與器件，包括