型號：65-00-GEL60HF-0010、65-02-GEL60HF-0030、65-02-GEL60HF-0180、65-00-GEL60HF-0300

THERM-A-GAP GEL 60HF 屬于Parker Chomerics的完全固化、單組分、硅基可分配導熱界面材料系列。它的導熱系數為 6.2 W/m-K，專為電子元件和冷卻功能之間的高性能熱傳遞而設計，適用于各種行業和應用。

GEL 60HF 中的 “HF” 代表“高流量”，表明該材料非常適合大容量點膠應用和高吞吐量生產操作。與所有 Parker Chomerics 熱凝膠一樣，它針對各種包裝尺寸的自動點膠進行了優化，同時保留了方便返工和現場維修的特性。

特性 導熱系數：6.2W/m-K 高流速：80g/m 無需二次固化 低熱阻 壓縮力極低 可再加工 單組分 常溫儲存 應用 消費類電子產品 電信設備 儲能裝置 電力電子和模塊 汽車控制單元和傳感器 計算組件（CPU、GPU 和內存） 65-00-GEL60HF-0300