數據列表 Virtex-II Pro ,Pro X
PCN 設計/規格 FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
標準包裝 60
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數 1232
邏輯元件/單元數 11088
總 RAM 位數 811008
I/O 數 248
柵極數 -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C
封裝/外殼 456-BBGA
供應商器件封裝 456-FPBGA（23x23）
數據列表 Virtex-II Pro ,Pro X
PCN 設計/規格 FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
標準包裝 60
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數 1232
邏輯元件/單元數 11088
總 RAM 位數 811008
I/O 數 248
柵極數 -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C
封裝/外殼 456-BBGA
供應商器件封裝456-FPBGA（23x23）
移動芯片市場現在基本是以ARM芯片架構為代表的高通和聯發科的天下，此外還有蘋果三星華為等手機廠商為代表的自主生產的移動芯片，再有就是以X86架構為代表的英特爾芯片。
XC2VP7-5FGG456I對小米而言，這三個體系的芯片廠商中，基本上可以把手機廠商自主研發的芯片去掉了，因為小米跟這些手機芯片商合作的概率幾乎為零。蘋果雖然研發出64位移動處理器芯片A7，但是蘋果是自成一統的生態圈，這條路走不通。而對三星而言，雖然也給其他手機廠商提供芯片，但是在中國本土使用三星芯片的已經有小米的“死對頭”魅族，所以小米應該不會去觸這個霉頭。而華為的海輝芯片雖然是自家研發的，但是技術還不夠完善，況且華為自身有的機型還在使用高通的芯片。另外，小米跟英特爾合作的可能性就更小了。畢竟一直使用ARM架構的小米，應該不會在ARM架構比較完善的情況下去改變產品路線，使用X86架構的芯片。
所以小米接下來的硬件產品所使用的移動芯片還是從ARM架構的芯片廠商里選擇。但是小米到底選擇誰，還要看手機芯片商有沒有在競爭焦點略勝對方一籌。
對現代智能手機而言，應用處理器(CPU)只是芯片的重要部件之一，負責處理通用計算。而目前手機CPU的性能，已經遠遠滿足用戶的需要了，所以應用處理器目前不是各家廠商競爭的焦點。目前競爭的焦點在基帶芯片、整體體驗和整合度。而因為手機的連接屬性以及移動網絡制式的復雜性，基帶芯片成為移動芯片研發中最難攻克的部分，也成為手機芯片市場的關鍵因素。
