實測sMT封裝LED光源的發光面特性
發布時間:2016/8/12 21:24:38 訪問次數:754
芯片本身具有尺度殘,由于熒光粉層的散射作用,實際的發光面將擴展至尺度硪。同AFB0412SHB-SP04時由于支架反射面對大角度光的反射作用,使得光源的等效發光面更為復雜。圖⒎14為實際的器件發光面發光強度的分布和出射光強的分布圖。
圖⒎14 實測sMT封裝LED光源的發光面特性圖
器件的芯片尺寸為1×1mm2,而實際LED光源由于熒光粉的散射,其形狀和亮度分布也完全不同于一個簡單的朗伯面光源,器件的發面積己經大大超過了芯片的范圍,整個熒光粉區域都構成了整個光源的一部分,并且發光面的光強輻射強度也不均勻,中心最強而邊緣光弱。
芯片本身具有尺度殘,由于熒光粉層的散射作用,實際的發光面將擴展至尺度硪。同AFB0412SHB-SP04時由于支架反射面對大角度光的反射作用,使得光源的等效發光面更為復雜。圖⒎14為實際的器件發光面發光強度的分布和出射光強的分布圖。
圖⒎14 實測sMT封裝LED光源的發光面特性圖
器件的芯片尺寸為1×1mm2,而實際LED光源由于熒光粉的散射,其形狀和亮度分布也完全不同于一個簡單的朗伯面光源,器件的發面積己經大大超過了芯片的范圍,整個熒光粉區域都構成了整個光源的一部分,并且發光面的光強輻射強度也不均勻,中心最強而邊緣光弱。
上一篇：平面型封裝
上一篇：實際光源與理想光源的對比
相關技術資料- 8-17焊接的冷卻階段
- 8-12實測sMT封裝LED光源的發光面特性
- 5-28焊膏
公網安備44030402000607
