LDO穩壓器和電壓跟蹤器
發布時間:2020/8/4 23:57:05 訪問次數:874
LDO穩壓器和電壓跟蹤器符合AEC-Q100標準,包含通用的3端子機型,具有低功耗、高電流能力,且耐高電壓。這些LDO穩壓器和電壓跟蹤器亦具備低靜態電流、節省空間的高效率、降壓-升壓自動開關控制,并提供低電壓作業解決方案。車載LDO穩壓器和電壓跟蹤器可在各種供電電壓范圍和0.07A至1.5A的最高輸出電流下運作。這些LDO穩壓器提供不同的零件類型,包括LDO、含電壓跟蹤器的LDO、含看門狗定時器的LDO穩壓器,和僅電壓跟蹤器。車載LDO穩壓器和電壓跟蹤器適用于各種手機、汽車裝置、家電、消費型設備和工業裝置。 汽車器件ROHM汽車器件以其長期穩定的產品供應為汽車行業和下一代汽車的發展做出了卓越貢獻。ROHM豐富的產品陣容支持不斷增加的計算能力和連接。RoHM注重安全性、舒適度和生態,同時針對客戶的需求提供最佳解決方案。
rpmh產品廣泛應用于工業自動化,醫療設備,電機控制,光模塊,電源系統,儀器儀表,智能家居,電網自動化,通信,汽車電子等。
特色產品:IDC Connectors and Cables標準包裝:1類別:電纜組件家庭:矩形電纜組件系列:-連接器類型:DIP 至 DIP,反向針腳數:24排數:2間距 - 連接器:0.100"(2.54mm)間距 - 電纜:0.050"(1.27mm)長度:0.500'(152.40mm,6.00")特性:-顏色:多色,帶狀屏蔽:無屏蔽使用:插口(0.6"),板載電纜端接:IDC觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:-裝配元件:(2) HDP24S-ND - CONN DIP IDC 24POS TIN GRAY(1) AE24M-300-ND - CBL RIBN 24COND 0.050 MULTI 300'替代品顏色:H0PPS-2406G-ND - DIP CABLE - HDP24S/AE24G/HDP24S替代品長度:H0PPS-2418M-ND - DIP CABLE - HDP24S/AE24M/HDP24SH0PPS-2436M-ND - DIP CABLE - HDP24S/AE24M/HDP24S
標準包裝:100類別:電容器家庭:薄膜電容器系列:ECQ-V包裝:散裝電容:0.39μF容差:±5%額定電壓 - AC:-額定電壓 - DC:100V介電材料:聚酯,金屬化 - 層疊式ESR(等效串聯電阻):-工作溫度:-40°C ~ 105°C安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向大小/尺寸:0.402" 長 x 0.217" 寬(10.20mm x 5.50mm)高度 - 安裝(最大值):0.591"(15.00mm)端接:PC 引腳引線間距:0.197"(5.00mm)應用:通用特性:-其它名稱:ECQV1394JMW
華為Mate40系列手機中搭載的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于蘋果A14 與蘋果ARM CPU之間。
華為Mate40系列手機中搭載的新款5nm麒麟芯片是麒麟1020,這款處理器與蘋果A14處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片,且均由臺積電代工。
得益于5nm工藝,華為麒麟1020處理器的性能會有較大提升。媒體此前報道稱,這款處理器將采用ARM Cortex-A78架構,其性能較麒麟990提升50%。相比之下,高通驍龍865的性能較前代驍龍855只提升了25%。
蘋果A14處理器將由iPhone 12/Pro/Max系列手機首發,預計在今年9月份同時發布;而麒麟1020處理器將由華為的旗艦產品Mate 40/Pro系列手機首發,同樣預計在今年9月份發布。
臺積電于今年4月啟動5nm芯片量產,初期產能已被客戶全部包圓,其中最大頭由蘋果占據,其余主要由華為海思等占據。
批量交付麒麟1020。高通系的5nm芯片則要到2021年才能量產。
(素材來源:21IC.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
LDO穩壓器和電壓跟蹤器符合AEC-Q100標準,包含通用的3端子機型,具有低功耗、高電流能力,且耐高電壓。這些LDO穩壓器和電壓跟蹤器亦具備低靜態電流、節省空間的高效率、降壓-升壓自動開關控制,并提供低電壓作業解決方案。車載LDO穩壓器和電壓跟蹤器可在各種供電電壓范圍和0.07A至1.5A的最高輸出電流下運作。這些LDO穩壓器提供不同的零件類型,包括LDO、含電壓跟蹤器的LDO、含看門狗定時器的LDO穩壓器,和僅電壓跟蹤器。車載LDO穩壓器和電壓跟蹤器適用于各種手機、汽車裝置、家電、消費型設備和工業裝置。 汽車器件ROHM汽車器件以其長期穩定的產品供應為汽車行業和下一代汽車的發展做出了卓越貢獻。ROHM豐富的產品陣容支持不斷增加的計算能力和連接。RoHM注重安全性、舒適度和生態,同時針對客戶的需求提供最佳解決方案。
rpmh產品廣泛應用于工業自動化,醫療設備,電機控制,光模塊,電源系統,儀器儀表,智能家居,電網自動化,通信,汽車電子等。
特色產品:IDC Connectors and Cables標準包裝:1類別:電纜組件家庭:矩形電纜組件系列:-連接器類型:DIP 至 DIP,反向針腳數:24排數:2間距 - 連接器:0.100"(2.54mm)間距 - 電纜:0.050"(1.27mm)長度:0.500'(152.40mm,6.00")特性:-顏色:多色,帶狀屏蔽:無屏蔽使用:插口(0.6"),板載電纜端接:IDC觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:-裝配元件:(2) HDP24S-ND - CONN DIP IDC 24POS TIN GRAY(1) AE24M-300-ND - CBL RIBN 24COND 0.050 MULTI 300'替代品顏色:H0PPS-2406G-ND - DIP CABLE - HDP24S/AE24G/HDP24S替代品長度:H0PPS-2418M-ND - DIP CABLE - HDP24S/AE24M/HDP24SH0PPS-2436M-ND - DIP CABLE - HDP24S/AE24M/HDP24S
標準包裝:100類別:電容器家庭:薄膜電容器系列:ECQ-V包裝:散裝電容:0.39μF容差:±5%額定電壓 - AC:-額定電壓 - DC:100V介電材料:聚酯,金屬化 - 層疊式ESR(等效串聯電阻):-工作溫度:-40°C ~ 105°C安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向大小/尺寸:0.402" 長 x 0.217" 寬(10.20mm x 5.50mm)高度 - 安裝(最大值):0.591"(15.00mm)端接:PC 引腳引線間距:0.197"(5.00mm)應用:通用特性:-其它名稱:ECQV1394JMW
華為Mate40系列手機中搭載的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于蘋果A14 與蘋果ARM CPU之間。
華為Mate40系列手機中搭載的新款5nm麒麟芯片是麒麟1020,這款處理器與蘋果A14處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片,且均由臺積電代工。
得益于5nm工藝,華為麒麟1020處理器的性能會有較大提升。媒體此前報道稱,這款處理器將采用ARM Cortex-A78架構,其性能較麒麟990提升50%。相比之下,高通驍龍865的性能較前代驍龍855只提升了25%。
蘋果A14處理器將由iPhone 12/Pro/Max系列手機首發,預計在今年9月份同時發布;而麒麟1020處理器將由華為的旗艦產品Mate 40/Pro系列手機首發,同樣預計在今年9月份發布。
臺積電于今年4月啟動5nm芯片量產,初期產能已被客戶全部包圓,其中最大頭由蘋果占據,其余主要由華為海思等占據。
批量交付麒麟1020。高通系的5nm芯片則要到2021年才能量產。
(素材來源:21IC.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
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