晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。

中國芯片半導體產業而言無疑是一個非比尋常的階段，在產業轉移和國產替代提速的機遇之下，芯片半導體產業迎來歷史性的發展機遇，銷售額過去五年都交出了年增長率20%以上的亮麗表現。

半導體產業發展和制造工藝的進步，線寬細微化趨勢使得半導體制造過程中的良品率提升受到挑戰。為了避免存在缺陷的晶片最終流入后道封裝工序，需借助高精度檢測設備識別晶圓表面缺陷，從而輔助晶片分揀。作為制造半導體芯片的基本原件——晶圓，其精準檢測也成了重中之重，亟需高端傳感器賦能賦智。在高端傳感器領域深耕多年的海伯森，成功為工業自動化和精密測量打造了智慧“武器”，可以最大限度地滿足晶圓制造廠精準檢測晶圓平面度或孔深的要求。

傳播延遲時間:2.5 ns電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:1.2 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:VQFN-24封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel數據速率:320 Mb/s 特點:Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Output enable 工作溫度范圍:- 40 C to + 125 C 輸出類型:3-State 系列: 商標:Texas Instruments 邏輯系列:AVC 邏輯類型:CMOS 高電平輸出電流:12 mA 低電平輸出電流:12 mA

STM32L4P5和STM32L4Q5單片機，最高頻率可達120MHz，憑借帶有DSP和浮點單元（FPU）的ARM® Cortex®-M4內核擴展了STM32超低功耗產品系列及性能。

STM32L4P5系列MCU具有512KB ~ 1 MB Flash，具用48~169引腳的各類封裝。STM32L4Q5具有1 MB Flash存儲器，還提供了額外的硬件加密加速引擎（AES, HASH 和 PKA）。

國內高端智能傳感器品牌，海伯森始終秉承著“技術贏市場，誠信待客戶”的服務原則，致力于建立一流的高端智能傳感器品牌，堅持創新，追求卓越，為客戶提供高性能、高品質的傳感器產品和專業的技術服務，現已具備成熟的研發能力和規模化生產能力，已申請了多項發明專利，所研發生產的產品包括光譜共焦位移傳感器、六維力傳感器、面陣固態激光雷達、激光三角位移傳感器、單點ToF測距傳感器等，廣泛應用于先進制造、工業自動化、機器人、智能交通物聯網、安防等領域。

光譜而至，共焦極致之美。制造業的不斷發展，意味著對產品精度、對產品檢測效率的要求也會不斷提高，這推動著檢測儀器的發展和升級。因而，海伯森將不斷地鉆研和探索，以多維的視野洞察市場走勢，研發出更具競爭力的核心產品，為制造業的未來發展賦能，繼續實現推動新一代先進制造業發展的愿景。

在晶圓檢測上，海伯森HPS-CF4000光譜共焦傳感器提供了新的選擇。在晶圓制造的整個工藝控制中，傳統的檢測工具只能提供缺陷檢測的圖像，然后由工程師針對缺陷圖像進行人工分類，進而再進行質量控制。

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