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全新的物聯網戰略包含3個部分

發布時間:2020/8/10 23:12:08 訪問次數:1137

RISC-V是一個基于精簡指令集(RISC)原則的開源指令集架構(ISA)。與大多數指令集相比,RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允許任何人設計、制造和銷售RISC-V芯片和軟件。

AI如果要在邊緣應用上獲得成功,有三個基本的要素:最核心的就是算力,高性能、低成本的運算模式必須有硬件平臺支撐;第二,要有相應的算法,而且要與生活和應用結合,才可以真正落地到邊緣計算;第三,需要生態合作伙伴,把算力算法做成解決方案,投入到實際應用中。

Intel不久前提出了全新的物聯網戰略,包含三個組成部分:第一,為物聯網定制高性能的計算、加速芯片;第二,促進邊緣計算負載整合的技術發展方向,抓住網絡、器件邊緣計算的良好機遇;第三,專注于計算機視覺。

Intel在開發者工具和生態環境方面進行了大量的投入, AI計算盒參考設計就是Intel在中國本土的又一次嘗試,重點發展能力型合作伙伴,協調生態關系,實現真正的智能邊緣進化,并憑借產品領導力、創新方案推動力、生態構建力推動智能邊緣、AI、5G的融合創新。

針對邊緣計算不同應用場景對算力需求的靈活多變,以及使用不同神經網絡模型的特點,Intel AI計算盒搭配了一系列軟硬件的組合,可幫助開發人員、客戶靈活選擇,優化部署,縮短開發時間及成本,支持多元的計算需求和不同的應用場景。

制造商

Microchip Technology

制造商零件編號

ATMEGA32U2-MUR

描述

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32VQFN

對無鉛要求的達標情況/對限制有害物質指令(RoHS)規范的達標情況 無鉛/符合限制有害物質指令(RoHS3)規范要求

濕氣敏感性等級 (MSL) 3(168 小時)

詳細描述 AVR-微控制器-IC-series-8-位-16MHz-32KB(16K-x-16)-閃存-32-VQFN(5x5)

核心處理器 AVR

核心尺寸 8 位

速度 16MHz

連接性 SPI,UART/USART,USB

外設 欠壓檢測/復位,POR,PWM,WDT

I/O 數 22

程序存儲容量 32KB(16K x 16)

程序存儲器類型 閃存

EEPROM 容量 1K x 8

RAM 容量 1K x 8

電壓 - 電源(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V

數據轉換器 -

振蕩器類型 內部

工作溫度 -40°C ~ 85°C(TA)

安裝類型 表面貼裝型

封裝/外殼 32-VFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝 32-VQFN(5x5)

Intel幾乎是唯一的自產自銷的半導體巨頭了,好處就是自家的工藝可以針對性優化,前幾年的時候Intel在工藝技術上一路領先,并且在22nm節點就量產了3D FinFET晶體管技術,領先臺積電、三星等公司3年時間。

但是IDM的模式代價也很大,那就是一旦工藝出問題,就會影響到一系列產品路線圖。

更重要的是IDM模式的成本越來越高,現在建造一座10萬晶圓月產能的10nm以下晶圓廠,投資是百億美元級別的,實在燒錢。

Intel每年都要保持高額的資本指出,據統計過去15年來Intel在這方面一共花了1300多億美元,約合9118億人民幣。

今年的10nm處理器中,很快會有筆記本版的10nm Tiger Lake-U觸雷i年底會推出服務器版的10nm Ice Lake-SP處理器,而10nm桌面版也比預計的快,Intel已經確認2021下半年推出代號為“AlderLake”的桌面CPU。

今年的支出就更高了,全年預算150億美元,除了7nm研發、生產之外,其中大頭還是投向了10nm工藝。相比7nm,其實10nm工藝今年的情況已經好轉了很多,10nm+工藝的性能上來了,5GHz也有希望了,今年的產能有望比1月份擴大20%。


(素材來源:21ic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

RISC-V是一個基于精簡指令集(RISC)原則的開源指令集架構(ISA)。與大多數指令集相比,RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允許任何人設計、制造和銷售RISC-V芯片和軟件。

AI如果要在邊緣應用上獲得成功,有三個基本的要素:最核心的就是算力,高性能、低成本的運算模式必須有硬件平臺支撐;第二,要有相應的算法,而且要與生活和應用結合,才可以真正落地到邊緣計算;第三,需要生態合作伙伴,把算力算法做成解決方案,投入到實際應用中。

Intel不久前提出了全新的物聯網戰略,包含三個組成部分:第一,為物聯網定制高性能的計算、加速芯片;第二,促進邊緣計算負載整合的技術發展方向,抓住網絡、器件邊緣計算的良好機遇;第三,專注于計算機視覺。

Intel在開發者工具和生態環境方面進行了大量的投入, AI計算盒參考設計就是Intel在中國本土的又一次嘗試,重點發展能力型合作伙伴,協調生態關系,實現真正的智能邊緣進化,并憑借產品領導力、創新方案推動力、生態構建力推動智能邊緣、AI、5G的融合創新。

針對邊緣計算不同應用場景對算力需求的靈活多變,以及使用不同神經網絡模型的特點,Intel AI計算盒搭配了一系列軟硬件的組合,可幫助開發人員、客戶靈活選擇,優化部署,縮短開發時間及成本,支持多元的計算需求和不同的應用場景。

制造商

Microchip Technology

制造商零件編號

ATMEGA32U2-MUR

描述

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32VQFN

對無鉛要求的達標情況/對限制有害物質指令(RoHS)規范的達標情況 無鉛/符合限制有害物質指令(RoHS3)規范要求

濕氣敏感性等級 (MSL) 3(168 小時)

詳細描述 AVR-微控制器-IC-series-8-位-16MHz-32KB(16K-x-16)-閃存-32-VQFN(5x5)

核心處理器 AVR

核心尺寸 8 位

速度 16MHz

連接性 SPI,UART/USART,USB

外設 欠壓檢測/復位,POR,PWM,WDT

I/O 數 22

程序存儲容量 32KB(16K x 16)

程序存儲器類型 閃存

EEPROM 容量 1K x 8

RAM 容量 1K x 8

電壓 - 電源(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V

數據轉換器 -

振蕩器類型 內部

工作溫度 -40°C ~ 85°C(TA)

安裝類型 表面貼裝型

封裝/外殼 32-VFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝 32-VQFN(5x5)

Intel幾乎是唯一的自產自銷的半導體巨頭了,好處就是自家的工藝可以針對性優化,前幾年的時候Intel在工藝技術上一路領先,并且在22nm節點就量產了3D FinFET晶體管技術,領先臺積電、三星等公司3年時間。

但是IDM的模式代價也很大,那就是一旦工藝出問題,就會影響到一系列產品路線圖。

更重要的是IDM模式的成本越來越高,現在建造一座10萬晶圓月產能的10nm以下晶圓廠,投資是百億美元級別的,實在燒錢。

Intel每年都要保持高額的資本指出,據統計過去15年來Intel在這方面一共花了1300多億美元,約合9118億人民幣。

今年的10nm處理器中,很快會有筆記本版的10nm Tiger Lake-U觸雷i年底會推出服務器版的10nm Ice Lake-SP處理器,而10nm桌面版也比預計的快,Intel已經確認2021下半年推出代號為“AlderLake”的桌面CPU。

今年的支出就更高了,全年預算150億美元,除了7nm研發、生產之外,其中大頭還是投向了10nm工藝。相比7nm,其實10nm工藝今年的情況已經好轉了很多,10nm+工藝的性能上來了,5GHz也有希望了,今年的產能有望比1月份擴大20%。


(素材來源:21ic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

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