MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。用戶采用這些高可靠性的產品，廣泛應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能家居、可穿戴設備等消費電子產品，同時也逐漸在汽車和醫療領域擴大應用。

10億顆代表著敏芯全體員工13年的努力，代表著產品質量和客戶群的不斷提升的過程，感謝與敏芯一路同行的各位伙伴們。敏芯的發展史是國內MEMS產業鏈從無到有，從不成熟到成熟的一個過程。敏芯是親歷者、推動者、全程的參與者。

MEMS傳感器芯片設計、晶圓制造、封裝和測試等各環節都擁有自主研發能力和核心技術，同時能夠自主設計為MEMS傳感器芯片提供信號轉化、處理或驅動功能的ASIC芯片，并實現了MEMS傳感器全生產環節的國產化。

憑借自身優異的技術實力，敏芯股份自主研發的MEMS傳感器產品獲得了華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯想、索尼、LG、樂心醫療、九安醫療等客戶認可，廣泛應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、智能家居等消費電子產品，并逐漸在汽車和醫療等領域擴大應用。

在MEMS麥克風領域，敏芯股份的市場占有率已位居世界前列。根據IHSMarkit的數據統計，敏芯股份MEMS麥克風2016年出貨量全球排名第六，2017年全球排名第五，2018年全球排名第四。

完成了MEMS產品芯片設計、晶圓制造、封裝和測試環節的基礎研發工作和核心技術積累，并幫助中芯國際、華潤上華和華天科技等國內半導體制造廠商開發了專業的MEMS晶圓制造與封裝測試工藝，實現了全生產環節的國產化。

敏芯股份在創業之初被倒逼形成的一整套工藝和研發模式，如今已成為公司核心競爭力。

我們不怕被競爭對手卡脖子，從測試、材料到工藝，公司在各方面積累了技術和經驗。作為國內MEMS行業的先行者，公司除了擁有MEMS傳感器芯片的自主研發設計能力，還積累了OCLGA封裝技術、壓力傳感器SENSA工藝、慣性傳感器WLCSP封裝技術等晶圓制造、封裝和測試環節的先進技術工藝，并深度參與了國內半導體制造廠商MEMS工藝的開發。

晶圓的主要供應商為中芯國際、中芯紹興和華潤上華，封裝代工廠主要是華天科技。本土化的生產體系保障了公司MEMS傳感器產品的穩定供應，不斷提升公司產品的性能和性價比優勢，能夠及時響應國內客戶的需求，并通過與本土供應商的深度合作實現產品的快速更新升級。

在持續深耕MEMS技術十多年后，厚積薄發的敏芯股份在各條產品線的芯片制造、封裝和測試等環節都擁有了自己的核心技術，不僅為今后公司與國內外廠商競爭奠定了堅實的產業基礎，也建立了一個極深的護城河。