由于各種最終用戶垂直行業的需求增加，全球包括組裝和測試在內的半導體封裝市場到2025年預計將達到850億美元。消費電子、信息技術、數據中心、醫療設備、通訊和電信、航空航天、國防和汽車等工業領域都需要依靠先進封裝來降低成本并提高集成電路的功效。

先進封裝能夠提供高性能計算和5G通信所必需的半導體尺寸縮減，因而是當今數字時代的關鍵推手。我們全面產品組合的優化，加上最近的EPC集團成立，進一步增加了KLA在封裝市場中的份量。我們不斷創新并實現產品藍圖，這讓行業的技術創新成為可能，推動著新的突破及人類進步。

為了支持不斷變化的制造環境，ICOS T3 / T7檢測儀可以選擇在托盤（T3）和編帶（T7）輸出之間重新配置，從而可以在元件類型之間實現快速轉換，并且在T7配置中提供自動換帶機。

細數MDO3的八大功能：無限余暉功能、快速捕獲功能、強大的觸發功能、長存儲功能、快速搜索功能、自動測量功能、統計功能、自定義測試波形位置功能。

泰克與百余位工程師深入了解他們的調試工作習慣后，總結出一套調試工作流程，在信號調試的四個階段，充分利用新一代示波器對復雜嵌入式系統進行快速、準確、高效的調試。

第一階段：發現異常

測試難點：無法確認異常信號的出現時間與情形

測試窘境：20分鐘甚至幾個小時，人要一直盯著查看或者需要操作者有豐富的經驗

MDO3示波器解決方法：快速捕獲功能大大提升示波器捕獲異常的概率，縮短死區時間；無限余暉功能可以累積示波器波形，輕松發現隱藏的異常信號。

無限余暉功能

快速捕獲功能

測試優勢：零門檻，一次設定20S，效率提升20倍

新一代的ICOS T3 / T7系列配備有幾種新型的全自動光學IC元件檢測儀，旨在滿足整個封裝組裝中各個不同制程的檢測需求。該系列中的檢測儀對微小缺陷類型更為靈敏，提供了準確穩定的3D量測，能更好地檢測到影響最終封裝質量的問題。

ICOS T3 / T7系列利用深度學習算法的AI系統來實現智能缺陷類型分類，提供有關封裝質量的準確反饋，并針對各種類型和尺寸的元件進行優劣分類，減少操作員的人工復查。

泰克的新一代中端示波器3/4/5/6系列滿足客戶未來變化的需求，3系MDO升級戰略定位為給客戶最好的體驗，增強對中小企業客戶和教育客戶的產品價值，同時也增強了產品本身及客戶創新的競爭力。真正給客戶帶來價值的不是靠產品價格的無限降低，而是把更高價值帶給客戶。

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