VL53L5 ToF傳感器封裝在一個微型模塊內，接收孔上的光學元件可以創建64個測距區，從而解鎖許多新功能和用例。

VL53L5 FlightSense多區直接ToF傳感器采用了我們最先進的40nm SPAD制造工藝，最大測距距離可達4米，測距區域多達64個，有助于成像系統了解場景空間細節。VL53L5測距區數量是上一代的64倍，可大幅提升激光自動對焦、觸摸對焦、存在檢測和手勢界面的性能，同時幫助開發人員開發更多創新的影像應用。

意法半導體為FlightSense傳感器構建了一個垂直集成制造模型，SPAD晶片在先進的法國Crolles12英寸晶圓廠生產，采用40nm專有硅制造工藝，然后在亞洲的意法半導體封裝廠組裝所有模塊組件，這種制造方法可為客戶提供卓越的產品質量和可靠性。

對于傳統自動對焦系統來說，低光照場景或低對比度目標，是一個嚴峻的挑戰，但對ST的傳感器來說卻不是問題。ST的FlightSense激光自動對焦嵌入技術已被主要的智能手機OEM廠商廣泛采用，目前已在150多款手機中出貨。

VL53L5封裝在6.4 x 3.0 x 1.5 mm的模塊中，發送鏡頭和接收鏡頭都集成到模塊上，并將模塊對角線視場角(FoV)擴展到61度。這種廣視場角特別適合檢測不在圖像中心的物體，并確保在圖像的各個角落都能完美自動對焦。

 在“激光自動對焦”應用場合，VL53L5可以收集整個視場中多達64個區域的測距數據，支持“觸摸對焦”和許多其他功能。這種靈活可變性大大提高了智能手機/相機的性能、便利性和多功能性。

通過SPAD陣列可以獲得更大的靈活性，該陣列可設為空間分辨率優先，以最快15fps的速度輸出所有64個區域的測距數據;或者設為最大測距距離優先，其中傳感器以60fps的幀率輸出4x4/16個測距區。

意法半導體的體系結構可以自動校準每個測距區，并且直接ToF技術支持每個區檢測多個目標，不受玻璃蓋板反射光的影響。FlightSense方案是通過SPAD陣列收集原始數據，并通過專有的嵌入式MCU和加速器執行后處理，然后通過I2C或SPI總線將測距數據傳輸到系統主處理器，因此，不需要特定的相機接口和功能強大的接收器MCU，并確保質量和性能出色。

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