電流小于500mA的電源管理平臺，Maxim Integrated推出了兩款可配置PMIC ：MAX77643和MAX77642。這些IC具有高達93%的業界最高效率，且只需單個電感即可支持3路升/降壓調節器輸出，并集成了150mA LDO/負載開關。

主要優勢

最高功率密度：功率密度提高85%；可提供高達700mA總電流，而PCB面積只有17mm2，支持較高電流負載，為下一代設計提升計算能力和傳感器資源

最小尺寸：集成4路電源而只需單個電感，將電源管理方案尺寸減小70%

高效率：3.7 VIN、1.8 VOUT時效率高達90%

隨著最終用戶對超小型電子產品的可穿戴性要求越來越強、集成度要求越來越高，工程師們在系統中增添新功能的難度越來越高。任何能夠減小尺寸且提高輸出功率的電源設計將有助于設計者為下一代應用增添強大的計算能力。

MAX77655采用突破性的SIMO結構，為數百萬小尺寸、電池供電和云連接系統帶來了新能力。該方案的最高功率密度為可穿戴和邊緣AI設計制造商鋪平了道路，其愿景是提高這些設備的‘智能化’和數據采集點。基于我們的電源方案，設計者能夠在系統中增加處理能力最強的精密傳感器，同時又能滿足客戶的苛刻需求，即以最小尺寸提供最長的電池壽命。

意法半導體推出高速抗輻射邏輯產品系列的兩個首發產品，讓航天電子數字電路工作頻率達到150MHz以上。

QML-V標準認證的RHFOSC04 (SMD 5962F20207)晶振驅動器/分頻器芯片和RHFAHC00 (SMD 5962F18202)四路NAND門邏輯芯片的門工作速度是典型抗輻射加固邏輯芯片的兩倍以上，保證高頻電路響應速度更快。

采用意法半導體專有的經過整個航天工業檢驗的130nm CMOS技術設計，新器件兼備高工作速度、低工作電流和業內一流的高達 300 krad (Si) TID的RHA（抗輻射加固保證）級別的抗輻射能力，在125 MeV.cm2/mg下無SEL 和 SET現象發生。

其1.8V至3.6V的電源電壓有助于滿足典型衛星和太空飛行器機載設備對功耗和能耗的嚴格限制。

RHFOSC04兼有多個分立邏輯器件的作用，可直接驅動晶體振蕩器，簡化時鐘電路設計并提高電路穩定性，同時節省電路板空間，并提高系統可靠性。分頻器提供標稱頻率、2分頻、4分頻和8分頻輸出，增加了時鐘分頻的靈活性。

新器件交付方式有裸片和封裝芯片兩種，裸片可以直接集成在客戶應用設計的系統級封裝(SiP)內，封裝芯片采用陶瓷密封Flat 14 (RHFAHC00)和Flat 10 (RHFOSC04)。

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