Flex電源模塊（Flex Power Modules）現為工業和鐵路行業推出新的DC-DC電源模塊，通過擴大其產品范圍來滿足這些領域不斷增長的需求，并提供具有不同輸入/輸出電壓范圍的現有產品的額外版本。這些模塊采用密封塑封封裝，可確保在遭受灰塵、潮濕、劇烈振動和其他惡劣條件時可靠地工作。

對于工業應用，Flex電源模塊提供標準外形的高可靠性、高性能和堅固耐用的DC-DC解決方案。它們通常采用24V或12V電源供電，而不是信息和通信技術（ICT）應用中常見的48V供電。

塑封封裝可確保在惡劣條件下可靠工作

Flex電源模塊基于在ICT市場的良好聲譽，為工業和鐵路領域設計新的功能

AVR DA采用內核獨立外設 (CIP)，具有低功耗特性和5V工作電壓，可提高抗噪性。事件系統和可配置自定義邏輯 (CCL) 外設，加上智能模擬外設，例如12位差分模數轉換器 (ADC)、零交叉檢測 (ZCD)、10位數模轉換器 (DAC)，和采用驅動擴展板技術的最新一代外設觸摸控制器 (PTC)，使AVR DA MCU非常適合用于低延遲控制應用和電容式觸摸用戶界面。AVR DA系列設計用于為工業控制、家電產品、汽車、物聯網 (IoT) 和其他應用提供電容式觸控感應和實時控制功能。

AVR DA MCU支持多達46個自電容和529個互電容觸摸通道，使AVR DA系列成為需要多個電容式觸摸按鍵、滑塊、滾輪或2D表面手勢的人機界面 (HMI) 應用的絕佳選擇。先進的電容觸控該PTC提供內置硬件，用于在傳感器上進行電容式觸控測量，該傳感器可用作按鈕、滑塊、滾輪和2D表面。該PTC設計用于獨立于CPU在傳感器上進行電容式觸摸采集，從而降低CPU利用率和功耗。

那對于邊緣或者終端側來說，要考慮成本、要考慮功耗。所以它的總線技術不會像云端走的那么快，但它會采用一些特殊的總線來適應終端場景的需求。比如在云端更多的采用類似PCIe這種來做計算，但在終端/邊緣側則更多的采用類似MIPI這種總線進行計算或者數據的傳輸;在云端的數據存儲總線可能會用到DDR4或者DDR5，但在終端/邊緣，可能更多的會用到LPDDR;對于云端，可能更多的使用PCIe等去做擴展，而終端會更多傾向于用USB去做擴展。所以兩者差異還是很大的。

除了速率上的不同，終端側其實還需要考慮連接的簡潔性以及功耗的性能，所以終端側的總線的內部協議或者信號的調整方式上反而更加復雜一些。比如Type-C接口，它外面的連接非常簡潔，但是其實它內部協議非常復雜。