PCB在開展SMT貼片加工的時候，通常有3種方法：全手工、半自動、全自動。全手工就是刷鋼網，置放電子元器件都是手工進行操作。半自動就是指手工刷鋼網，置放電子元器件上自動貼片機。全自動就是指刷鋼網和置放電子元器件都是機器設備全自動實現。

自動貼片機就是依據這些數據來開展定位的，可是這就需要一個定位點，而Mark點就是做為這個定位點而存在的。SMT貼片機便會辨識這個Mark點做為定位點，隨后依據坐標和方位信息辨識電子元器件的位置和方位。通常Mark點在單片的對角線上各放一個，成對出現，且按該對角線畫出的矩形最好能包括該單片上所有的電子元器件。自然也可以做在工藝邊上，同樣需要放到對角線且成對出現。

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Mark點有兩部分，一個是中間的標記點，直徑為1mm;另一個為圓點四周的圓形空曠區，圓心和中間的標記點的圓心重合，直徑為3mm。

PCB設計Mark點的設計方法：

進入封裝編輯器，在頂層置放一個直徑為1mm的圓形貼片焊盤;

在頂層置放一個直徑為3mm的銅箔挖空區;

在頂層阻焊層放置一個直徑為3mm的銅箔;

保存即可。

在使用時直接進入ECO模式，添加Mark點封裝就可以，在Mark點空曠區內不能有走線和2D線。

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